シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002BUH

有価証券報告書抜粋 株式会社テセック 研究開発活動 (2014年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。
当連結会計年度の研究開発費総額は2億24百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。
(1) MEMS用ハンドラ
携帯端末や自動車に搭載されるMEMS(微小機械電子システム)は、今後ますます需要が高まり、生産設備への投資拡大が予想されます。同デバイスはその特性から特殊な測定技術を必要とするため、米国の測定部メーカーと協業で高付加価値なMEMS用ハンドラを開発し、評価フェーズにて最終調整中であります。
(2) MAPソータ
当社の主力製品であるMAPハンドラとシステムを構成する、ハンドリング機能の向上と高速化を図ったピッカーを開発中であります。
(3) インダクティブロードテスタ
MOSFETをOFFにした時にドレイン電源を切り離す「VD OFFモード」での低耐圧デバイスの大電流測定機能、信頼性向上を実現する自己診断機能を搭載するとともに、ドレイン電圧/電流の拡張により広範囲のデバイス測定を可能としたテスタを開発中であります。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02049] S1002BUH)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。