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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002BUH

有価証券報告書抜粋 株式会社テセック 対処すべき課題 (2014年3月期)


生産、受注及び販売の状況メニュー事業等のリスク

半導体市場は、引き続きモバイル機器が牽引して緩やかな成長が続くと予想されており、半導体製造装置市場においても設備投資の回復により需要の拡大が見込まれます。
このような環境下において、ハンドラ市場においてはMAPハンドラなどの主力製品に加え、MEMS(微小機械電子システム)用ハンドラ、新型ピッカーなどの新製品を積極的に市場に投入するとともに、テスタ市場においてはパワー半導体向けテストシステムなどの拡販に注力して参ります。加えてサービス・メンテナンス事業を強力に展開することにより売上の確保を図って参ります。
一方、固定費削減策の推進による収益構造の抜本的な改善に加え、生産効率化に向けた生産拠点の集約化とコスト構造の見直しを行い、採算性の向上を図って参ります。
以上により、業績回復と更なる成長を目指す所存であります。

生産、受注及び販売の状況事業等のリスク


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02049] S1002BUH)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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