株式会社大日光・エンジニアリング 事業の内容 (2013年12月期)

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社と当社直接所有の国内子会社1社、当社が60%、国内子会社が40%所有する国内子会社1社、当社直接所有の海外子会社2社(香港、中国無錫市)及び香港子会社の100%子会社1社(中国深圳市)ならびに、当社が50%所有する海外持分法適用関連会社1社(タイ王国チョンブリ県)により構成されており、当社と海外子会社は電子機器メーカーを主要顧客としてオフィスビジネス機器・産業機器・社会生活機器などに組込まれる電子モジュール受託加工を主な事業としており、国内子会社は人材派遣業、業務請負業及び事務機器の販売等を事業としております。当社グループの主な事業内容及び当社と海外子会社・国内子会社の上記事業に係る位置付けは以下のとおりであります。
電子モジュールの受託加工事業のうち、中核となる電子部品実装部門は、電子回路が描かれている「プリント基板」への電子部品実装(ロボット及び人間による手作業)を行うものであり、機構組立部門は最終製品・電子モジュールを組立・製造しております。
また、当社の海外子会社であるTROIS ENGINEERING PRETEC HONG KONG LTD.は、中国における同社の子会社NEW TROIS ELECTRONICS(SHENZHEN)LTD.及び他の生産委託工場を使用し、オフィスビジネス機器用を中心に電子部品実装を行っております。同じく当社子会社である TROIS ELECTRONICS(WUXI)CO.,LTD.は、電子部品実装および機構組立を行っております。
当社製品を使用した最終製品は、オフィスビジネス機器、産業機器、光学機器、社会生活機器等であり、当社はこれら最終製品の基幹となる電子モジュールを製造しております。また、携帯用POS端末等は、最終製品までの組立をセル生産方式によって製造しております。
近年、創業以来蓄積した「ものづくり」のノウハウにより、当社グループは電子モジュールの受託加工にとどまらず、顧客である完成品メーカー製品の設計段階における最適回路設計の提言から、量産メリットのある部品調達、試作品製造などの製品化前の工程での関与に加え、従来業務である電子部品実装及び機構組立のあとの製品物流までを一貫して提供することが可能であることから、電子機器を使用する幅広い製品分野においての受託加工業務を展開し、新規顧客開拓に努めております。
なお、当社グループでは電子部品実装において、小ロットの高付加価値製品は国内、大ロットの量産品は海外子会社が行うという分業体制を採用し、受託する製品及び顧客に応じて最適な生産体制をとっております。
以上を事業の系統図によって示すと次のとおりであります。
事業系統図