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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002AT0

有価証券報告書抜粋 三井金属鉱業株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループは、永年育成し蓄積してきた資源開発、非鉄金属製錬・加工技術を基礎として、グループ企業の「利益の最大化」に貢献することを基本理念に、新技術の創出や新製品の開発を積極的に行っております。
研究開発体制は、事業に密接な研究開発は各事業本部の開発センターで行い、将来を見据えた研究は総合研究所で行う体制としております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、5,795百万円であり、このほか海外鉱山開発に向けた探鉱活動に取り組んでおり、329百万円の探鉱費を支出いたしました。
また、セグメント別の研究目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。なお、共通費用については、各事業部門に比例配分しております。

(1)機能材料部門
当部門においては、環境、エネルギー、電子部品分野の材料開発を中心に研究開発を行っており、個別の研究成果としては、環境分野では、燃料電池用改質触媒の開発、エネルギー分野では、次世代リチウムイオン電池用の高性能正極材・負極材の開発、電子部品分野では、白色LED用の蛍光体、新規シンチレーターの開発等があげられます。
この結果、当事業に係る研究開発費は2,309百万円であります。

(2)金属・資源部門
当部門においては、銅・亜鉛・鉛製錬の生産効率向上等に力を入れており、個別の研究成果としては、①難処理鉱石の供用技術開発、②リサイクル原料の製錬工程への供用技術開発、③製錬工程中間品や廃棄物からの有価金属回収等があげられます。さらに、④廃コンデンサーからのタンタル回収技術の開発等を行っております。
なお、ペルー、カナダにおいて、探鉱を継続しております。また、これらの鉱山開発に係る鉱物、地質に関する研究を行っております。
この結果、当事業に係る研究開発費は探鉱費を含めて410百万円であります。

(3)電子材料部門
当部門においては、スマートフォンやタブレット等の携帯電子機器に使用される電子材料の研究開発を行っており、主なものとして①次世代ICパッケージ基板材料の開発、②シールドや電極用微粒金属粉の開発、③高機能RCCやペースト等の複合材料の開発を行っております。
この結果、当事業に係る研究開発費は1,947百万円であります。

(4)素材関連部門
当部門においては、ターゲット材やセラミックス等の素形材の大型化・複雑形状化及び新素材の開発を行っております。
この結果、当事業に係る研究開発費は331百万円であります。

(5)自動車機器部門
当部門においては、ドアロック等機能部品の開発と、それらを核としたシステム製品及びモジュール製品の開発を行っております。
この結果、当事業に係る研究開発費は1,126百万円であります。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00024] S1002AT0)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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