株式会社三井ハイテック 研究開発活動 (2014年1月期)

当社の主たる供給先である半導体、家電及び自動車関連の市場において、低炭素化社会に向けた「省資源・省エネ」に対する要求が、今後も一層高まるものと思われます。
当社は「省資源・省エネは子孫へ贈る最大の贈り物」をスローガンとし、世界に貢献できる製品を目指して研究開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は3億9千8百万円であり、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりであります。
(1) 金型
金型においては、創業以来培ってきた当社の強みである精密加工技術やノウハウをもとに、車載用・省エネ家電用モーターコアの高効率化を目的とした研究開発に取り組んでおります。さらに高精度化の要求により超薄板材料、高硬度材料対応金型や多列大型化に対応した金型の研究開発にも取り組んでおります。リードフレーム用金型においては、高生産性を目指した金型の研究開発に取り組んでおります。
(2) 電子部品
電子部品のうち、ICリードフレームにおいては、車載用パッケージや成長分野のLED市場においても長年培った精密加工技術を活かした製品開発を行っております。
一方、IC組立においては、リードフレームタイプパッケージの品質・機能の向上や低コスト化への取り組み及びリードフレームを使用したセンサー部品の開発を行っております。
さらに生産性の向上を図る製造ラインの改善や設備開発も行っております。
(3) 電機部品
電機部品においては、「省資源・省エネ」を主眼に置いた研究開発に取り組み、独自の積層工法により、材料の歩留りを飛躍的に向上させた省資源に貢献できる技術の開発を継続しております。さらに、モーターの高効率化要求に対応するためコア形状の開発や焼鈍技術の確立、モーターコアの永久磁石を樹脂固定する工法開発、顧客ニーズに対応するため原価低減を目的とした生産性向上の研究開発にも取り組んでおります。今後も高効率モーターに要求されるモーターコアの研究開発を行って参ります。
(4) 工作機械
工作機械においては、引続き精度向上や生産性向上を目指した研究開発に取り組んでおります。画像式機上計測システムを搭載した自動補正式縦型プロファイルCNC研削盤については、さらなる精度向上を目指した機能を追加し、継続して開発を進めております。またPC-NC機については、X・Y・Zの3軸に回転制御軸を加えた同時4軸加工の確立を目指すとともに、ワーク搬送装置による自動化に対応した研究開発を行っております。