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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S1001NIR

有価証券報告書抜粋 株式会社三井ハイテック 沿革 (2014年1月期)

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年月沿革
1949年1月創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町1丁目(現北九州市八幡西区黒崎5丁目)において金型の製造販売業を開始
1954年3月熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入
1957年4月資本金1,500千円で株式会社三井工作所を設立
1958年12月タングステンカーバイド金型(ノッチング型)を開発
1959年5月モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始
1960年10月福岡県八幡市(現北九州市八幡西区小嶺)に小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設
1961年5月平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始
1966年5月ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発
1966年8月米国(イリノイ州)にシカゴ事務所を開設
1969年6月ICリードフレームの製造販売を開始
1972年12月シンガポール共和国に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(シンガポール)プライベート・リミテッド(現ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド)を設立
1973年1月香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(ホンコン)リミテッド(現ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド)を設立
1974年8月MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発
1979年10月ICリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発
1984年5月商号を株式会社三井ハイテックに変更
1984年7月IC組立事業を開始
1984年9月福岡証券取引所に株式を上場
1985年9月東京証券取引所市場第二部に株式を上場
1987年1月マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハドを設立
1988年4月金型部品の外販を開始
1991年6月株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化
1991年7月東京証券取引所市場第一部に株式を上場
1993年12月中華人民共和国に北京事務所を開設
1994年7月中華人民共和国に現地法人三井高科技(天津)有限公司を設立
1996年3月中華人民共和国に現地法人三井高科技(上海)有限公司を設立
1997年1月シンガポール共和国に現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立
1997年9月米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立
1998年10月台湾高雄市に現地法人ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッドを設立
1999年4月インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションの社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更
1999年6月イタリア共和国にミラノ事務所を開設
1999年12月タイ王国に現地法人ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッドを設立
2002年9月中華人民共和国に現地法人三井高科技(広東)有限公司を設立
2003年2月株式会社三井スタンピングを設立
〃

ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションがミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドを吸収合併し、会社名をミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッドに変更
2006年1月マグネットモールド™の量産開始(自動車業界で磁石組み込み型積層モーターコアが採用され、ハイブリッドカーに搭載)
2007年11月コンプライアンスに優れた特定輸出者として、門司税関から認定(九州に本社を置く企業としては初めて)
2012年1月マグネットモールド®の商標登録(商標登録第5466790号)
2013年6月Magnet Mold®の商標登録(商標登録第5588240号)


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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02293] S1001NIR)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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