株式会社ブイ・テクノロジー 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)はFPDパネル製造にかかわる検査・修正、パターン形成に係る基幹要素技術の研究開発活動を進めており、電子回路設計、光学設計、材料設計、制御システム設計技術をベースに、業界をリードできる技術の早期事業展開を目指しております。
当社グループの研究開発は当社にて実施されており、技術部門とも綿密に連携しながら研究開発効率の向上に努めております。また、新規テーマ探索等のために大学研究機関との積極的な交流も継続して進めております。
当連結会計年度における研究開発費は、新製品及び新機能の開発、既存製品の性能向上のための要素技術開発を目的に5億2百万円となっております。また、研究開発活動の状況は、次のとおりであります。
FPDパネル製造における修正技術に関しましては、高精細パネルおよびタッチパネルの配線修正の要素技術開発を行っております。本要素技術にかかわる当連結会計年度で実施した項目としては、配線修正材料および配線修正プロセスの開発を行いました。
FPDパネル製造におけるパターン形成技術に関しましては、高精細露光、直描露光、光配向露光、有機ELパネル向け蒸着用マスク製造、タッチパネル向け成膜用マスク製造にかかわる要素技術開発を行っております。本要素技術にかかわる当連結会計年度で実施した項目としては、高精細パネルの露光を行うためのマイクロレンズの開発、次世代露光方式であるフォトマスクを使用しない直描露光ヘッドおよび制御システムの開発、光配向露光装置の開発、有機ELパネル向けの高精細蒸着用マスクの開発、タッチパネル向け透明導電膜成膜用マスクの開発等が挙げられます。
また、将来に向けて事業を開拓するための次世代基盤技術の研究を行っております。これにかかわる当連結会計年度の主要な内容としては、新しいシリコン発光デバイスに関する東京大学との共同研究が挙げられます。