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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S1001H04

有価証券報告書抜粋 タツモ株式会社 生産、受注及び販売の状況 (2013年12月期)

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(1)生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度
(自 2013年1月1日
至 2013年12月31日)		前年同期比(%)
プロセス機器事業 (千円)4,366,731105.8
コーター部門 (千円)486,43337.3
半導体装置部門 (千円)1,602,079134.2
搬送装置部門 (千円)1,247,33976.6
洗浄装置部門 (千円)1,030,879-
金型・樹脂成形事業 (千円)1,292,922107.5
合 計 (千円)5,659,654106.2
(注)1.金額は製造原価によっております。
2.上記の金額には消費税等は含まれておりません。

(2)受注状況
当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度
(自 2013年1月1日
至 2013年12月31日)
受注高(千円)前年同期比(%)受注残高(千円)前年同期比(%)
プロセス機器事業7,205,587138.64,777,090193.7
コーター部門2,350,338167.72,786,670276.2
半導体装置部門1,384,06976.8417,52152.6
搬送装置部門1,611,10980.8561,64784.7
洗浄装置部門1,860,069-1,011,250-
金型・樹脂成形事業1,597,879113.4207,565168.7
合計8,803,467133.24,984,655192.5
(注)上記の金額には消費税等は含まれておりません。

(3)販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度
(自 2013年1月1日
至 2013年12月31日)		前年同期比(%)
プロセス機器事業 (千円)5,446,029122.4
コーター部門 (千円)572,63950.3
半導体装置部門 (千円)1,760,396133.0
搬送装置部門 (千円)1,712,93186.3
洗浄装置部門 (千円)1,400,061-
金型・樹脂成形事業 (千円)1,513,350108.8
合 計 (千円)6,959,379119.2
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02350] S1001H04)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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