有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002LDF
インスペック株式会社 生産、受注及び販売の状況 (2014年4月期)
当社は、半導体検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを事業内容とする単一セグメントであり、セグメント情報を記載しておりませんので、生産実績、受注状況及び販売実績を品目別に記載しております。
(1) 生産実績
当事業年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.前事業年度までテープ検査装置関係及びBGA/リードフレーム検査装置関係を区分して表示していた半導体パッケージ外観検査装置関係について、当事業年度より基板AVI関係に含めて表示しております。
なお、前年同期比については、前事業年度を変更後の区分に組み替えて行っております。
(2) 受注状況
当事業年度の受注状況を品目別に示すと、次のとおりであります。
(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2.前事業年度までテープ検査装置関係及びBGA/リードフレーム検査装置関係を区分して表示していた半導体パッケージ外観検査装置関係について、当事業年度より基板AVI関係に含めて表示しております。
なお、前年同期比については、前事業年度を変更後の区分に組み替えて行っております。
(3) 販売実績
当事業年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2.前事業年度までテープ検査装置関係及びBGA/リードフレーム検査装置関係を区分して表示していた半導体パッケージ外観検査装置関係について、当事業年度より基板AVI関係に含めて表示しております。
なお、前年同期比については、前事業年度を変更後の区分に組み替えて行っております。
3.前事業年度及び当事業年度の主要な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は
次のとおりであります。
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(1) 生産実績
当事業年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
品目別 | 当事業年度 (自 2013年5月1日 至 2014年4月30日) | 前年同期比(%) | |
基板AOI関係(千円) | 272,612 | 126.6 | |
基板AVI関係(千円) | 720,709 | 559.6 | |
インライン検査装置関係(千円) | 59,600 | 211.5 | |
その他(千円) | 103,277 | 81.8 | |
合計(千円) | 1,156,198 | 231.9 |
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.前事業年度までテープ検査装置関係及びBGA/リードフレーム検査装置関係を区分して表示していた半導体パッケージ外観検査装置関係について、当事業年度より基板AVI関係に含めて表示しております。
なお、前年同期比については、前事業年度を変更後の区分に組み替えて行っております。
(2) 受注状況
当事業年度の受注状況を品目別に示すと、次のとおりであります。
品目別 | 受注高 (千円) | 前年同期比 (%) | 受注残高 (千円) | 前年同期比 (%) | |
基板AOI関係(千円) | 329,650 | 117.6 | 139,000 | 221.5 | |
基板AVI関係(千円) | 932,501 | 525.9 | 447,400 | 414.3 | |
インライン検査装置関係(千円) | 27,600 | 41.5 | - | - | |
その他(千円) | 93,215 | 82.6 | 37,428 | 222.2 | |
合計(千円) | 1,382,967 | 217.2 | 623,828 | 258.9 |
2.前事業年度までテープ検査装置関係及びBGA/リードフレーム検査装置関係を区分して表示していた半導体パッケージ外観検査装置関係について、当事業年度より基板AVI関係に含めて表示しております。
なお、前年同期比については、前事業年度を変更後の区分に組み替えて行っております。
(3) 販売実績
当事業年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。
品目別 | 当事業年度 (自 2013年5月1日 至 2014年4月30日) | ||
金額(千円) | 前年同期比(%) | ||
基板AOI関係(千円) | 253,400 | 116.5 | |
基板AVI関係(千円) | 593,101 | 558.4 | |
インライン検査装置関係(千円) | 81,000 | 619.3 | |
その他(千円) | 72,632 | 54.9 | |
合計(千円) | 1,000,134 | 213.2 |
2.前事業年度までテープ検査装置関係及びBGA/リードフレーム検査装置関係を区分して表示していた半導体パッケージ外観検査装置関係について、当事業年度より基板AVI関係に含めて表示しております。
なお、前年同期比については、前事業年度を変更後の区分に組み替えて行っております。
3.前事業年度及び当事業年度の主要な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は
次のとおりであります。
相手先 | 前事業年度 (自 2012年5月1日 至 2013年4月30日) | 当事業年度 (自 2013年5月1日 至 2014年4月30日) | ||
金額 (千円) | 割合 (%) | 金額 (千円) | 割合 (%) | |
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. | 90,000 | 19.2 | 348,450 | 34.8 |
鍋林株式会社 | 55,351 | 11.8 | 113,812 | 11.4 |
昭和リース株式会社 | 56,000 | 11.9 | 101,000 | 10.1 |
- 有価証券報告書 抜粋メニュー
- 提出会社の経営指標等
- 沿革
- 事業の内容
- 従業員の状況
- 業績等の概要
- 生産、受注及び販売の状況
- 対処すべき課題
- 事業等のリスク
- 研究開発活動
- 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 株式の総数等
- 発行済株式総数、資本金等の推移
- 株価の推移
- 最近6月間の月別最高・最低株価
- 株式所有者別状況
- 役員の状況
- コーポレートガバナンス状況
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02356] S1002LDF)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。