信越ポリマー株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズに応え、また潜在ニーズを掘り起こし、お客様に価値ある製品を提供することにあります。
当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材を主材料とした「素材配合」、「素材応用」、「複合化」、「評価」、「精密成形加工」であります。これらの基盤技術を応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。
研究開発体制といたしましては、各事業部の開発部門が現業開発を担当し、技術開発本部が中・長期的な開発活動や新規開発を担当する体制を敷いてきました。
2014年4月には、事業部制を機能別組織に再編したことに伴い、東京工場、児玉工場など各地域の生産拠点や事業部門に分散していた生産・開発機能を集約し、また、新製品・新事業開発など従来の技術開発本部の機能も継承する形で、新たに技術生産本部として発足いたしました。これにより、研究開発体制は、全体最適の観点から、国内生産機能と新製品開発機能が一体運営できる体制に切替ります。今後は、お客さまからの幅広いニーズをより的確に発掘し、迅速な対応に努めてまいります。
現在、コア技術である導電性付与技術や精密成形加工技術などをベースに、半導体分野と電子機器分野などを中心に、早期事業化を目指しております。
注目される分野の開発としては、導電性ポリマーの応用展開、燃料電池・二次電池関連製品、スマートフォンなどの高速伝送化を助けるノイズ対策製品、高機能シリコーン加工製品などの開発に取り組んでおります。
セグメント毎の活動概要は下記のとおりであります。
①電子デバイス事業
当事業では、電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式による入力部品の開発と、シリコーン加工技術をベースとした樹脂や金属など異種素材との複合化製品を開発し、車載機器やモバイル・デジタル機器市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。
②精密成形品事業
当事業では、半導体シリコンや電子部品の搬送用資材、OA機器・医療用関連部品など精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、半導体プロセスの微細化・電子機器の小型化への対応や450mmをはじめとした次世代ウエーハケースの開発に取り組んでおります。OA機器用部品では、オフィス機器の高速化と低コスト化に対応すべく、半導電性技術、発泡技術などシリコーンゴムの加工技術により、お客様ごとの要求に応じた製品開発を行っております。
③住環境・生活資材事業
当事業では、塩化ビニル樹脂を主材料に、住宅関連建材、食品用包装資材など住生活関連製品の開発を行っております。塩害・凍害・酸性雨に強く、軽量で施工性に優れる樹脂製サイディングの特徴を生かし、さらに施工性に優れ、意匠的にも幅を広げた製品開発と需要開発に取り組んでおります。

当連結会計年度における研究開発費の総額は28億7百万円であり、その主なセグメント毎の内訳は、電子デバイス事業8億52百万円、精密成形品事業12億95百万円及び住環境・生活資材事業6億58百万円であります。なお、セグメント毎の研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。