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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10027KV

有価証券報告書抜粋 株式会社エンプラス 研究開発活動 (2014年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工を特徴として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。この超精密加工を基盤に、精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ICソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。
当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、OA機器、自動車関連向けにオリジナルギヤの開発を実施し、更なる高精度化、高強度化、高機能化の製品開発に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向け光学レンズ開発、LED照明分野のデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に対応した超多ピン超微細コンタクトピンの開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指した、光学素子、バイオ製品などの新規開発を進めております。
当連結会計年度に、研究開発費として957百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。

① エンプラ事業
独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の3つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、OA機器分野・自動車関連分野の市場要求に適合する開発を進めております。
また、バイオ関連においては、たんぱく質分析デバイスの開発、DNA分離、解析のためのマイクロキャピラリーのデバイス開発などを進め、さらに当社独自の新機能樹脂化製品の提案を行い、分離、解析の高精度、高速化を目指した開発を行っております。

② 半導体機器事業
スマートフォン、タブレットPC向けアプリケーションプロセッサ―用ソケットにおいて、微細ピッチ、多ピンソケットの開発が進行し、将来に向けた超多ピン、超微細ピッチソケットの開発を進めております。
また、高信頼性を要求される車載半導体向けソケットにおいて、高信頼性特殊メッキの量産化に成功し、顧客より高い評価を得て量産が進んでいる状態であり、将来に向けたさらなる高寿命、高耐熱技術の開発を進めております。

③ オプト事業
光通信分野においては、ストレージサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、次世代高速通信を見越した高精度マイクロレンズの製品開発も進めております。
LED関連では、当社独自の光束制御技術を応用してLED光源対応の拡散レンズを開発し、液晶LEDテレビ用途、サインボード用途の開発を進めております。
また、LED照明用途への高機能プラスチックレンズの開発し、LED照明デバイスの開発も行なっております。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02390] S10027KV)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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