有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002A9L
KISCO株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)
経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループのうち12社は製造会社であり、各社ともそれぞれの分野において他社との差別化を目指した新技術及び新製品の開発のため積極的な研究活動を展開しております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、2億49百万円であり、各セグメント別の研究開発活動状況及び研究開発費は、次のとおりであります。
(1) 合成樹脂
野田にあるテクニカルステーションにおいて熱可塑性樹脂及びゴム関連の配合開発等を行っております。合成
樹脂に係る研究開発費は91百万円であります。
(2) 化学品
第三化成㈱において特殊コーティング剤の開発等を行っております。化学品に係る研究開発費は1億26百万円
であります。
(3) 電子材料
フアインポリマーズ㈱において省エネ用LED樹脂や環境対応型次世代新規半導体ケミカルの開発等を行って
おります。電子材料に係る研究開発費は31百万円であります。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、2億49百万円であり、各セグメント別の研究開発活動状況及び研究開発費は、次のとおりであります。
(1) 合成樹脂
野田にあるテクニカルステーションにおいて熱可塑性樹脂及びゴム関連の配合開発等を行っております。合成
樹脂に係る研究開発費は91百万円であります。
(2) 化学品
第三化成㈱において特殊コーティング剤の開発等を行っております。化学品に係る研究開発費は1億26百万円
であります。
(3) 電子材料
フアインポリマーズ㈱において省エネ用LED樹脂や環境対応型次世代新規半導体ケミカルの開発等を行って
おります。電子材料に係る研究開発費は31百万円であります。
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ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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