有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100225R
株式会社日立ハイテク 事業の内容 (2014年3月期)
当社グループは当社、子会社31社及び関連会社1社で構成され、当社及び子会社は電子デバイスシステム、ファインテックシステム、科学・医用システム、産業・ITシステム及び先端産業部材といったエレクトロニクス関連を中心とする各種商品の販売及び製品の製造・販売並びに、それらの取引に関連する保守・サービス等の役務提供を、一体とした事業として行っております。
また、当社の親会社は主として電気機械器具の製造及び販売を行っており、当社は親会社より各種情報機器、電力関連部品等の仕入を行っており、また、親会社に対して各種情報機器、電力関連部品等の販売を行っております。
当社グループの事業内容をセグメントに分類すると以下の通りとなります。なお、事業内容とセグメントは同一の区分であります。また、当社グループ各社の位置付けについては「4 関係会社の状況」に記載しております。
電子デバイスシステム
当セグメントにおいては、エッチング装置・測長SEM・外観検査装置・ダイボンダ等の半導体製造装置、チップマウンタ等の表面実装システムの製造・販売及び据付・保守サービス業務を行っております。
ファインテックシステム
当セグメントにおいては、FPD関連製造装置、ハードディスク関連製造装置、鉄道関連装置等の製造・販売及び据付・保守サービス業務を行っております。
科学・医用システム
当セグメントにおいては、分光光度計・クロマトグラフ・蛍光X線分析・熱分析等の各種分析装置、電子顕微鏡、バイオ関連機器、医用分析装置の製造・販売及び据付・保守サービス業務を行っております。
産業・ITシステム
当セグメントにおいては、リチウムイオン電池等の自動組立システム、ハードディスクドライブ、発・変電設備、設計・製造ソリューション、テレビ会議システム、通信用機器の販売並びに、計装機器及び関連システムの製造・販売及び据付・保守サービス業務を行っております。
先端産業部材
当セグメントにおいては、鉄鋼製品、非鉄金属製品、基板材料、合成樹脂、電池用部材、自動車関連部品、シリコンウェーハ、光通信用部材、光ストレージ部材、半導体等の電子部品、石油製品の販売を行っております。
事業の系統図は以下の通りであります。
- 有価証券報告書 抜粋メニュー
- 連結経営指標等
- 提出会社の経営指標等
- 沿革
- 事業の内容
- 関係会社の状況
- 従業員の状況
- 業績等の概要
- 生産、受注及び販売の状況
- 対処すべき課題
- 事業等のリスク
- 研究開発活動
- 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 株式の総数等
- 発行済株式総数、資本金等の推移
- 株価の推移
- 最近6月間の月別最高・最低株価
- 株式所有者別状況
- 役員の状況
- コーポレートガバナンス状況
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02617] S100225R)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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