東京エレクトロン株式会社 事業の内容 (2014年3月期)

当社グループは、当社及び59社の関係会社で構成され、半導体製造装置、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置及びPV(太陽光パネル)製造装置、電子部品・情報通信機器の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。

半導体製造装置 FPD製造装置 PV製造装置	………	連結子会社東京エレクトロン山梨㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン東北㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.、TEL Solar AG他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンFE㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。
電子部品・情報通信機器	………	連結子会社東京エレクトロン デバイス㈱、パネトロン㈱、Tokyo Electron Device Asia Pacific Ltd.、Tokyo Electron Device Singapore Pte. Ltd.が海外メーカー及び国内メーカーから製品を購入し、販売及び技術サービスを行っております。また、非連結子会社であるShanghai inrevium Solutions Ltd.及びWuxi inrevium Solutions Ltd.は設計開発等を、inrevium America, Inc.は販売等を主に行っております。

その他	……………………………	当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンBP㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が主として行っております。

(注) 1 当連結会計年度より、報告セグメントを従来の「FPD/PV製造装置」から「FPD製造装置」及び「PV製造装置」に変更しております。
2 2013年4月1日付で、東京エレクトロン技術研究所㈱は、当社に吸収合併されました。
3 2013年4月1日付で、東京エレクトロン ソフトウェア・テクノロジーズ㈱は、当社に吸収合併されました。
4 2013年4月1日付で、Timbre Technologies, Inc.は、Tokyo Electron America, Inc.に吸収合併されました。
5 2013年9月17日付で新たにinrevium America, Inc.を設立しております。
6 2014年3月末をもって、PV製造装置の製造開発、販売活動を停止し、納入済み装置に対するサポートのみを行う体制に縮小しております。
7 2014年4月及び5月に、当社は、東京エレクトロン デバイス㈱の株式2,342,600株を売却したため、同社は連結子会社から持分法適用関連会社となりました。
((注)1から(注)7について、本「有価証券報告書」中に同じ。)

事業の系統図は、次のとおりであります。