シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002X8W

有価証券報告書抜粋 三益半導体工業株式会社 事業等のリスク (2014年5月期)


対処すべき課題メニュー経営上の重要な契約等

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末(2014年5月31日)現在において当社が判断したものであります。

(1) 設備投資による影響
当社の半導体事業部は、シリコンウエハーの研磨加工を行っております。同事業部の加工能力増強には多額の設備投資が必要となります。このため加工能力増強にあたっては減価償却費が増大し、経営成績に影響を与えます。

(2) 業界設備投資動向による影響
産商事業部及びエンジニアリング事業部の主な販売先は半導体業界であり、同業界の設備投資動向によっては経営成績に影響を受けることがあります。

(3) 特定の取引先への依存度
当社は、信越化学工業㈱及びそのグループ企業である信越半導体㈱との円滑な取引を継続しており、当社の売上高に占める両者の割合は、前事業年度59.1%、当事業年度61.2%と高い割合となっております。
従って、同グループの販売及び設備投資の動向によっては当社の経営成績に影響を与える可能性があります。

(4) 業界動向による影響
当社の主な需要先であります半導体業界は、需給の変化や半導体市況の変化が激しい業界であります。従って、需給の変動によるウエハーの販売量の減少や販売価格の低下は経営成績に影響を与える可能性があります。

(5) 自然災害・事故災害の影響
当社は、生産活動の中断により生じる損害を最小限に抑えるため、生産設備に対し有効な防災点検及び設備保守、また、安全対策投資等を行っております。しかしながら、突発的に発生する災害や天災、不慮の事故等の影響で、生産設備等が損害を被った場合は、当社の経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。

対処すべき課題経営上の重要な契約等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02677] S1002X8W)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。