テクノアルファ株式会社 事業の内容 (2014年11月期)

(1)事業の概要

当社グループは、当社及び連結子会社(株式会社ペリテック並びに株式会社ケーワイエーテクノロジーズ)の計3社で構成され、エレクトロニクス事業、マリン・環境機器事業及びSI(システムインテグレーター)事業及びサイエンス事業の各仕入・販売を主たる事業として取り組んでおります。
当社グループの事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。
エレクトロニクス事業においては当社が、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置、半導体製造プロセスの後工程向けの研究開発機器、検査機器、電子材料ならびに液晶ディスプレイ・フラットパネルディスプレイ製造用の材料及び装置を、さらに環境機器事業においては当社が、食品・化学・石油化学業界等における液体分離を目的とした装置等を、それぞれメーカーとの販売代理店契約に基づき仕入れ、顧客に販売しております。
また、マリン事業においては当社が、舶用機器を国内メーカーから調達し、国内外の造船所及び海上保安庁等に販売しております。
さらに、SI事業においては連結子会社である株式会社ペリテックが、計測・検査システムを顧客から受託し、自社でハードウェア技術とソフトウェア技術を融合した計測・検査システムに仕上げ、顧客に販売しております。
サイエンス事業においては連結子会社である株式会社ケーワイエーテクノロジーズが、主に理化学機器分野の研究開発、製造、仕入を行い、主に国内の大学や研究所向けに販売を行っております。
なお、各事業においては、上記の仕入商品のほか、顧客の要望に応じて自社で商品を開発し、協力工場に製造委託したうえで当社グループが販売する商品も取り扱っております。

(2)各事業の取扱商品ならびに技術サポートについて

当社グループは単に商品を輸入、仕入、販売するだけではなく、技術専門商社として専門的な技術サポートも行い、顧客の要求に応えております。
(エレクトロニクス事業)
パワー半導体(*1)製造プロセスの後工程(組立)で使用されるアルミ線ウェッジワイヤボンダー(*2)(以下、「ワイヤボンダー」という。)ならびにその部品、消耗品の輸入、当社が搬送装置等の付加価値を加えるなどしたうえでの販売、さらに技術サポートとして調整、オペレータ教育、保守を行っております。また、装置の導入前・導入後の顧客向けデモンストレーション及びトレーニングのためにワイヤボンダーに関する接合技術センターを本社内に設置しております。
また、半導体製造、電子部品製造、液晶等組立で使用される接着剤や消耗品、ボンドテスター(*3)、温度モニターシステム(*4)のほか自社開発商品のフリップチップ・ダイボンダー(*5)、プラズマ処置装置(*6)及び液晶ディスプレイ・フラットパネルディスプレイ製造用の材料・装置等を販売しております。さらに、一部の機器類においては、技術サポートとして調整、オペレータ教育、保守を行っております。
(マリン・環境機器事業)
マリン事業では、外国航路を就航する船舶に搭載される救命ボート、救命ボートを昇降させるためのダビット(*7)等の舶用機器を、日本国内メーカーとの販売提携あるいは製造協定の下で、造船会社や海上保安庁へ販売しております。


環境機器事業では、食品、化学、石油化学業界での液体分離を目的とした振動膜式フィルター(*8)とセラミック膜(*9)の販売を行い、技術サポートとして調整、オペレータ教育、保守を行っております。
(SI事業)
計測・検査システムを顧客から受託し、自社でハードウェア技術とソフトウェア技術を融合した計測・検査システムに仕上げ、顧客に販売しており、技術サポートも行っております。
(サイエンス事業)
主に理化学機器分野の研究開発、製造、仕入を行い、主に国内の大学や研究所向けに販売を行っております。
用語解説
*1 電力を制御する半導体デバイスを指し、電源装置、モータードライブ、コンピュータ、自動車、大型家電(エアコン、
冷蔵庫など)、産業用機器等に用いられる半導体
*2 半導体組立工程で、ICチップと端子間を細いアルミ線で超音波を用いて接合する装置
*3 半導体組立工程でワイヤボンドをした後、接合強度を検査する装置
*4 プリント基板に電子部品を実装するハンダ付け装置の温度を監視する装置
*5 半導体組立工程でICチップを基板上に高い精度で搭載する装置
*6 マイクロ波や大気圧等を用いて、プラズマを発生させ、ICチップ表面やその他接合面の表面状態を改善するためのク
リーニング装置
*7 救命ボートを昇降させる装置
*8 フィルター膜の目詰まりを防止する目的で、膜自体を振動させ、フィルター膜の寿命を維持させる装置
*9 フィルターの一種で、セラミックで成形された多種形状の膜