図研エルミック株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)

当社の研究開発活動は、リブウェア統括本部開発本部及びハードウェア本部開発部において、TCP/IPを中心とした通信ミドルウェア製品にかかる基礎研究、応用研究及び工業化研究を行っております。
このうち、基礎研究及び応用研究には、当事業年度において41百万円(対売上高3.3%、前年同期比24百万円減少)の研究開発費を投入し、将来の事業基盤強化に向けた展開を図っています。
当事業年度における主な研究開発の成果は次のとおりです。
・MirrorLinkTM機能を備えたカ―ディスプレイシステムの共同開発(ミドルウェア製品事業)
MirrorLinkは、Car Connectivity Consortiumが定めるカ―ディスプレイとスマートフォンを双方でつなぐ標準通信規格です。
当社は、台湾の大手EMS企業であるQuanta Storage Inc.(以下、QSI)とMirrorLink機能を搭載したカ―ディスプレイの共同開発を行いました。具体的には当社がミドルウェア・ライブラリの組込みを含むMirrorLink実装をすべて担当することで、これまで見られたカ―ディスプレイでの表示の遅延等の問題を解決し、QSI製のビルトイン型カ―ディスプレイにスマートフォンの画像を表示したり、逆にカ―ディスプレイの画像でスマートフォンを操作することが可能になりました。
・ハードウェアIPの開発(ハードウェア製品事業)
ソフトウェアの柔軟性とハードウェアの高速性を両立させ、CPUやLSIの負荷もバランス良く配分した効率の良い通信システム構築を実現させるため、RTP・UDPパケット生成/送信、またはRTP・UDPパケット受信及びRTP・UDPペイロード抽出をハードウェア化して高速かつ揺らぎの少ない通信を可能とするとともに、通信制御プロトコル(ICMPやARP等)及びTCP通信をミドルウェア「KASAGO」との協調によりハードウェア規模の増大を抑えた製品として、映像や音声データをリアルタイム転送するための通信プロトコル「RTP」のハードウェアIP「YAMAME RTP」、並びにインターネット上でのデ―タ通信に用いられるプロトコル「UDP」のハードウェアIP「YAMAME UDP」を開発し、発売いたしました。