図研エルミック株式会社 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2014年3月期)

(1)資産、負債及び純資産の状況
①流動資産
当事業年度における流動資産合計は、7億37百万円(前年同期比12.4%減少)となりました。これは主に、前払費用が34百万円増加(前年同期比180.6%増加)したものの、売掛金が99百万円減少(前年同期比26.6%減少)、受取手形が15百万円減少(前年同期比34.5%減少)、仕掛品が10百万円減少(前年同期比63.8%減少)、現金及び預金が8百万円減少(前年同期比2.7%減少)等によるものであります。
②固定資産
当事業年度における固定資産合計は、78百万円(前年同期比24.6%増加)となりました。これは主に、投資有価証券が8百万円減少(前年同期比64.4%減少)、投資不動産が7百万円減少(前年同期比100.0%減少)したものの、長期前払費用が35百万円増加(前事業年度はなし)等によるものであります。
③流動負債
当事業年度における流動負債合計は、1億61百万円(前年同期比50.1%減少)となりました。これは主に、前受収益が42百万円増加(前年同期比225.6%増加)したものの、訴訟損失引当金が72百万円減少(前年同期比100.0%減少)、賞与引当金が46百万円減少(前年同期比100.0%減少)、買掛金が40百万円減少(前年同期比44.1%減少)、製品保証引当金が29百万円減少(前年同期比68.1%減少)等によるものです。
④固定負債
当事業年度における固定負債合計は、65百万円(前年同期比389.0%増加)となりました。これは主に、長期前受収益が49百万円増加(前年同期比187.6倍)等によるものであります。
⑤純資産
当事業年度における純資産合計は、5億89百万円(前年同期比3.8%増加)となりました。これは主に、利益剰余金の増加21百万円(前年同期比3.0%増加)等によるものであります。

(2)当事業年度の経営成績の分析
①売上高
当事業年度の売上高は12億75百万円(前年同期比15.5%減少)となりました。これは主に、ミドルウェア製品事業のONVIF関連製品を中心に販売が順調に推移したものの、ハードウェア製品事業における不採算事業の見直しを進めたことにより、売上が減少したことによるものであります。
②売上原価
当事業年度の売上原価は、7億1百万円(前年同期比25.3%減少)であります。これは主に、収益性が悪化していた一部の開発プロジェクトの改善、売上の減少に伴うものであります。
③販売費及び一般管理費
当事業年度の販売費及び一般管理費は、5億58百万円(前年同期比9.7%減少)となりました。これは主に、研究開発費の減少等によるものであります。
④営業利益
当事業年度の営業利益は、15百万円(前事業年度は営業損失47百万円)となりました。これは主に、売上総利益率の改善、研究開発費の減少等によるものであります。
⑤営業外収益・営業外費用
当事業年度の営業外収益は、1百万円(前年同期比72.7%減少)となりました。これは主に、助成金収入がなくなったこと、受取賃貸料の減少等によるものであります。また、当事業年度の営業外費用は、1百万円(前年同期比63.5%減少)となりました。これは主に、賃貸費用が減少したこと等によるものであります。
⑥経常利益
当事業年度の経常利益は、15百万円(前事業年度は経常損失46百万円)となりました。これは主に営業収益の改善によるものであります。
⑦特別利益・特別損失
当事業年度の特別利益は、役員退職慰労金返還額等により11百万円(前年同期比279.8%増加)となりました。また、当事業年度の特別損失は、減損損失等により1百万円(前年同期比98.5%減少)となりました。
⑧当期純利益
当期純利益は、21百万円(前事業年度は当期純損失1億23百万円)となりました。その結果、売上高に対する比率は1.7%となりました。また、1株当たり当期純利益は、3.45円となりました。
(3)経営成績に重要な影響を与える要因について
当社の属する情報通信・エレクトロニクス関連産業におきましては、製品のアイデアや設計・生産技術、さらには販売戦略に至るすべての領域でグローバル競争が激化する、かつてないほどの厳しい事業環境となっております。ことに日本企業においては、これまで得意としてきたマスプロダクションのビジネスモデルが簡単に通用しなくなっており、様々な面での効率化と日々進化を遂げる先端技術、さらには刻々と変化する製品需要への対応のための投資を同時に迫られる等、企業としての真の持続的成長力が問われています。
これらの経済的要因が経営成績に重要な影響を与えるものと思われます。詳細につきましては「4.事業等のリスク」を参照願います。
(4)戦略的現状と見通し
当社といたしましては、「組込コア技術のリーディングカンパニー」としての地位を確固たるものにすべく、強みである「つなぐ」「ながす」の通信ミドルウェアの要素技術を活かした事業に経営資源を集中的に投入し、電機業界における需要拡大をはかるとともに、スマートカーなどエレクトロニクス技術搭載の動きが急拡大する自動車業界での市場開拓を進め、お客様にとって欠かせない事業パートナーになるべく、経営基盤の強化を一層推進してまいりたいと考えております。