シンデン・ハイテックス株式会社 事業の内容 (2015年3月期)

当社グループは、当社、海外子会社6社により構成されており、液晶、半導体、電子機器の仕入及び販売を主たる業務としております。
当社は、国内電子機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連付けた記載はしておりません。参考のため、品目区分として記載しております。

(1)液晶商品
主に韓国の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。

(2)半導体商品
① メモリ(注)1:メモリには、パソコンの主記憶装置として多く使われ、また多くのデジタル家電製品に使われるDRAM、デジタルカメラ画像保存用デバイスや音楽プレーヤに欠かせないNANDフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。
当社は、主に韓国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。当該商品は、コピー、プリンタ、デジタルカメラ、AV機器等に使用されております。
② CPU(注)2、ASSP(注)3、ASIC(注)4:CPUについては、パソコンで多く使われている商品ですが、当社は米国メーカより仕入れ、パソコン用途以外の顧客向けに販売しております。
また、ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れ、国内顧客へ販売しております。
③ ファンドリ(注)5:当社は、顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国の半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。

(注)1.メモリ:データやプログラムを記憶する半導体記憶装置
2.CPU(Central Processing Unit):コンピュータなどにおいて中心的な処理装置として働く電子回路のこと。中央処理装置や中央演算処理装置などと訳される。
3.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用ICです。
4.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムICです。
5.ファンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。

(3)電子機器商品
国内、台湾メモリモジュールメーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。また、国内メーカの検査装置モジュールを顧客へ販売しております。

品目		用途	取扱会社
液晶	液晶モジュール	カーナビ プリンタ PC(デスク・ノート)	当社 Shinden Hong Kong Limited
半導体	メモリ	TV コピー/FAX デジカメ プリンタ カーオーディオ	当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Hightex Korea Corporation Shinden Korea Techno Co., Ltd. Shinden Singapore Pte. Ltd. Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd. Shinden (Thailand) Co., Ltd.
	ASSP	デジカメ オーディオ TV 移動体通信	当社 Shinden Hong Kong Limited
	ASIC	TV コピー/FAX プリンタ 工作機械	当社 Shinden Singapore Pte. Ltd.
	CPU	工作機械 OA機器 コピー/FAX	当社 Shinden Singapore Pte. Ltd. Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd.
	ファンドリ	移動体通信 TV カーオーディオ	当社
電子機器	メモリモジュール	PC(デスク・ノート) コピー/FAX メモリモジュール部材	当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Korea Techno Co.,Ltd. Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd.
	指紋センサーモジュール	PC(デスク・ノート)	当社
	検査装置モジュール	計測機器	当社
その他	その他	半導体・液晶用部材 その他	当社 Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd.

[事業系統図]