有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100IAQ8 (EDINETへの外部リンク)
恵和株式会社 沿革 (2019年12月期)
年月 | 概要 |
1948年9月 | 神戸市生田区に米国製ターポリン紙等統制外物資の販売を目的として恵和商工株式会社(資本金30万円)を設立 |
1949年4月 | 大阪市北区に第1工場建設 しわ付防水加工機を設置し、しわ付防水紙の生産開始 |
1951年9月 | 大阪市北区に第2工場を建設 ターポリン製造機を設置し、国内初ターポリン紙の生産開始 |
1955年2月 | 大阪市東淀川区に第3工場を建設 ターポリン紙とポリプルーフ紙の本格製造を開始 |
1956年10月 | 大阪市北区に本社を移転 |
1959年10月 | 「ポリプルーフ紙」の特許取得(当社初の特許取得) |
1963年7月 | 第3工場にラミネーターを設置し、ポリエチレンラミネート紙の生産開始 |
1966年4月 | 東京都港区に東京営業所を開設 |
1967年3月 | 滋賀県東近江市に滋賀工場建設(現・滋賀AFセンター) シリコンコーターを設置し、コーティング製品(剥離紙及び粘着加工紙)の生産開始 |
1968年3月 | 北九州市小倉区に小倉工場建設(現・九州工場) 広幅のラミネーターを設置し、押出ラミネーティング製品の生産開始 |
1970年3月 | 千葉県八千代市に千葉工場建設(現・東京工場) ラミネーターを設置し、押出ラミネーティング製品の生産開始 |
1973年12月 | 大阪市東淀川区に本社を移転 |
1980年2月 | 資本金1億5,000万円に増資 |
1985年9月 | 東京都江戸川区にアタックマーケティングセンターを開設 東京営業所を東京支店に名称変更 |
1992年4月 | 光拡散シート「オパルス」の製造及び日本液晶メーカー各社へ販売開始 |
1993年9月 | 和歌山県日高郡にアタックテクノセンターⅠ建設(現・和歌山テクノセンターⅠ) シート成形機、コーターを設置し、クリーンルームで「オパルス」の本格生産開始 |
1994年3月 | 東京支店とアタックマーケティングセンターを東京都中央区に移転 |
1996年4月 | 環境に配慮したリサイクル防湿紙「トケバリア」の開発開始 |
1997年4月 | 「オパルス」の特許取得 |
1998年3月 | アタックテクノセンターⅠ(現・和歌山テクノセンターⅠ)において「オパルス」製造工程の「ISO9001」認証取得 |
1998年4月 | 東京支店を東京本社に改め、2本社体制に移行 |
1999年4月 | 恵和商工株式会社から恵和株式会社に商号変更 |
1999年4月 | 資本金2億円に増資 |
年月 | 概要 |
2001年10月 | 台湾台北市に台湾恵和股份有限公司を設立(現・連結子会社) |
2001年11月 | 資本金2億3,000万円に増資 |
2002年8月 | 高機能光学フィルム「オプコン」が主要取引先で採用 |
2003年4月 | 中国江蘇省蘇州市に蘇州駐在事務所(現・惠和光電材料(南京)有限公司蘇州事務所)を開設 |
2004年10月 | 和歌山県日高郡にアタックテクノセンターⅡ建設(現・和歌山テクノセンターⅡ) |
2005年3月 | アタックテクノセンターⅠ(現・和歌山テクノセンターⅠ)において光拡散シート・高機能光学フィルムの開発及び製造、光学シートの製造に係る「ISO14001」認証取得 |
2006年6月 | 中国江蘇省南京市に惠和光電材料(南京)有限公司を設立(現・連結子会社) |
2006年8月 | 中国広東省深圳市に惠和光電材料(南京)有限公司深圳事務所を開設 |
2007年4月 | 太陽電池モジュール用バックシート「アプリソーラ」の販売開始 |
2007年6月 | 韓国ソウル特別市にソウル恵和光電株式会社を設立(現・連結子会社) |
2008年9月 | 滋賀工場(現・滋賀AFセンター)において太陽電池用バックシートの設計・開発及び製造に係る「ISO9001」認証取得 |
2009年1月 | 滋賀工場(現・滋賀AFセンター)においてフィルム・紙のコーティング製品の設計・開発及び製造に係る「ISO14001」認証取得 |
2009年5月 | 和歌山県御坊市にアタックテクノセンターⅢ建設(現・和歌山テクノセンターⅢ) |
2010年7月 | 中国浙江省寧波市に惠和光電材料(南京)有限公司寧波事務所を開設 |
2011年3月 | 資本金2億6,640万円に増資 |
2012年6月 | 惠和光電材料(南京)有限公司深圳事務所を中国広東省東莞市に移転、惠和光電材料(南京)有限公司東莞事務所を開設 |
2013年2月 | 米国カリフォルニア州にOpellence Solutions(現・KEIWA Incorporated USA)を設立(現・連結子会社) |
2015年6月 | 中国北京市に惠和光電材料(南京)有限公司北京事務所を開設 |
2016年4月 | 東京都中央区(現本店所在地)に本社を移転 |
2016年8月 | 大阪市中央区へ大阪本社を移転 |
2019年10月 | 東京証券取引所市場第二部へ上場 |
2019年12月 | 資本金9億649万円に増資 |
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E35220] S100IAQ8)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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