エブレン株式会社 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの製造、販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。従いまして、セグメントごとに研究開発活動の状況及び研究開発費の金額を示すことはしておりません。また、当社グループにおける研究開発活動は、主に当社が行っております。
当社における研究開発活動は、以下のとおりであります。

当社グループはバックプレーンの専門メーカーとして、ユーザーの要求や技術動向の変化に対応しつつ、新規格に係る標準製品の開発やバリエーションの拡充のための研究開発活動のほか、事業ドメインの拡大を企図した周辺分野に対する研究開発活動にも積極的に取り組んでおります。
研究開発体制について明確に担当部署を定めてはおらず、当社の各事業所の技術課が業務と並行して研究開発を実施しております。

当連結会計年度における研究開発費の総額は、12,203千円であります。

主な研究開発費の実績は次のとおりであります。
・標準品トリガアンプユニット開発:4,070千円
当社の標準品であるECUユニット(ZynqSOM+ECUキャリアボード)と組み合わせて使用するトリガアンプユニットです。AEセンサー用のプリアンプ、汎用アナログ入力、トリガ入力を持ち、ECUユニットとセンサデバイスをインタフェースします。ECUユニットとトリガアンプユニットの組み合わせにより、アナログデータ収集と信号処理を同時に行うエッジコンピューティングを実現できます。

・標準品GPU対応XMCスロット搭載COMeキャリアボード開発:2,703千円
XMCスロットを搭載したCOMeキャリアボードです。XMCフォームファクタの市販GPUボードが搭載可能であるため、GPUが必要なお客様の要求に対応できます。

・標準品Raspberry Piエッジコンピュータ開発:2,438千円
組込み機器向けにリリースされている Raspberry Pi Compute Module 3+ を搭載するエッジコンピュータです。LAN,USB,HDMIといった市販のRaspberry Piに搭載されている標準的なインタフェースのほか、産業用途向けに特化したUPS機能、絶縁タイプのDIO等を搭載しており、Raspberry Piを産業用途で使用したいお客様の要求に対応できます。

・その他:2,991千円