ＡＩメカテック株式会社 事業の内容 (2021年6月期)

当社グループは、当社と連結子会社1社で構成されており、フラットパネル・ディスプレイ(FPD)製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。

当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

(IJPソリューション事業)
IJP(インクジェット・プリンティング)応用分野、フィルム応用分野の研究開発成果を製品に展開し、先端のプロセスと設備を提案しております。
1.IJP応用分野
有機ELパネルを始めとする次世代パネルの量産化に向けたプロセスと設備の提案を行っております。
IJP技術は、微小な液滴を対象物に非接触でダイレクトに塗布、印刷する技術で、液晶ディスプレイ(LCD)に代わる有機ELディスプレイ(OLED)や量子ドットディスプレイ(QD)など次世代プレミアム・ディスプレイの製造に用いられるほか、必要な量を必要な場所に塗布できることからローコスト・プロセスの実現に繋がるなど様々な分野での利用が期待されています。
2.フィルム応用分野
フレキシブルデバイス(※1)やデジタルサイネージ(※2)に向けたプロセスと設備の提案を行っております。
(※1)フレキシブルデバイスとは、薄くて柔軟性のある新たな素材を用いたエレクトロニクス製品の総称です。
(※2)デジタルサイネージとは、ディスプレイなどの電子的な表示機器を用いて情報発信するメディアの総称で
す。

(主な関係会社)当社

(半導体関連事業)
半導体パッケージ(※1)の実装に用いられる、はんだボールマウンタ装置(※2)の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。
(※1)半導体パッケージは、ICチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境から保護、及びICチップの
放熱等を行うものであり、ICチップの能力を最大限に引き出す役割を果たしています。
(※2)はんだボールマウンタの利用は2000年代から本格化した新しい方法ですが、半導体の微細化・高集積化が進む
中、半導体パッケージの高密度・薄型化に適したはんだボールマウンタの利用が拡大しています。
1.はんだボールマウンタ装置
ボール搭載技術とリペア技術を応用し、高歩留まりの量産設備を提供しております。今後更なる高機能・小型化・
薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。

(主な関係会社)当社

(LCD事業)
テレビやスマートフォン等の液晶ディスプレイパネル生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。
1.シール塗布装置
細線塗布技術を応用し、対象となる基板上にシール剤(接着剤)を高速・高精度に塗布する装置であります。
2.液晶滴下装置
微量IJP塗布技術を応用し、液晶剤をパネルに高精度に塗布する装置であります。
3.真空貼合せ装置
高精度貼合せ技術を応用し、真空中で2枚のガラス基板の間に液晶を封じ込めるための装置であります。

(主な関係会社)当社、南京新創機電科技有限公司

事業の系統図は、次のとおりであります。



(注)南京新創機電科技有限公司は連結子会社であります。