株式会社ＪＣＵ 研究開発活動 (2014年3月期)

当社は、薬品事業及び新規事業を中心として、「独創的かつスピーディーな研究開発をスローガンに、世界の顧客に信頼されるオリジナル製品を提供する」ことを理念とした研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材からエレクトロニクス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に入れております。
当連結会計年度における研究開発費額は、薬品事業が642百万円、新規事業が73百万円、総額716百万円であります。なお、前連結会計年度より一部の連結子会社で研究開発活動を開始しており、今後さらに研究開発体制の構築を推進してまいります。

(1) 薬品事業

薬品事業における研究開発活動は、
・環境にやさしい製品の表面処理プロセス
・エレクトロニクス業界での高密度、微細配線技術
・自動車関連業界での高外観、高耐食性表面処理技術
・海外・新興市場向けの低コスト対応表面処理技術
を課題として、「自動車部品や水栓部品等に要される各種エンジニアリングプラスチック材料に表面処理を行う技術」、スマートフォン用途を中心としたエニーレイヤー構造を有する高密度プリント配線板向けのプロセス「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「スルーホールフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線用各種エッチング液」、「半導体ウエハー用各種めっきプロセス」、「めっき液・エッチング液自動分析管理装置」、「薬品とのマッチングを図っためっき・エッチングシステム」等、顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ開発努力を続けてまいりました。また、より高度化する技術要求に対応するための改良も継続しております。
2014年3月期に完成した製品は次のとおりであります。
① 電子部品、プリント配線板用省金めっきプロセス(バージョンアップ)
② 高速Cuバンプめっきプロセス
③ ウエハーめっきシステム(装置)
④ 黒色3価クロムめっきプロセス
⑤ フィリング用硫酸銅めっきプロセス(バーションアップ)

(2) 装置事業

装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置やプリント配線板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ努力を続けております。

(3) 新規事業

新規事業における研究開発としては、
・従来の湿式処理では対応できない課題を解決するためのプラズマ技術あるいはスパッタリング技術を応用したドライ表面処理
・クロムフリー化成処理
・無機材料ベースのハイブリッドコーティング剤
・ボルトナット用高耐食性化成処理のコーティング剤
・貴金属めっき薬品
・機能性化粧品
などを行っております。