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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1001Y8J

有価証券報告書抜粋 HOYA株式会社 沿革 (2014年3月期)


提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

1941年11月東京都保谷市(現在西東京市)で東洋光学硝子製造所を創業。
光学ガラス製造に着手。
1944年8月資本金120万円の株式会社に改組、商号を株式会社東洋光学硝子製造所に変更。
1945年10月クリスタルガラス食器製造開始。
1947年8月商号を株式会社保谷クリスタル硝子製造所に変更。
1960年11月東京都昭島市に昭和工場(現 昭島工場)を新設。
保谷光学工業株式会社、山中光学工業株式会社及び保谷光学硝子販売株式会社を吸収合併し、商号を株式会社保谷硝子に変更。
1961年10月東京証券取引所市場第二部へ上場。
1962年5月メガネレンズ製造開始。
1972年12月ソフトコンタクトレンズ製造開始。
1973年2月東京証券取引所市場第一部へ指定。
1974年1月半導体用マスクサブストレート製造開始。
1982年10月子会社の株式会社保谷電子を吸収合併(現 長坂工場)。
1983年1月東京都八王子市に八王子工場を新設し、半導体用フォトマスク製造開始。
1984年8月新本社ビルを現在地に竣工。
10月子会社の株式会社保谷レンズ及び株式会社保谷クリスタルを吸収合併し、商号をHOYA株式会社に変更。
1987年6月眼内レンズ(白内障術後用)製造開始。
11月光学ガラスによる非球面モールドレンズ製造開始。
1989年4月オランダに欧州地域統括会社HOYA EUROPE B.V.(現 HOYA HOLDINGS N.V.)、米国に北米地域統括会社HOYA CORPORATION USAを設立。
1991年3月HDD用ガラスディスク(ガラス磁気メモリーディスク)発売。
1996年11月熊本県菊池郡大津町に熊本工場を新設。
1997年4月カンパニー制を導入し、二つのカンパニー(エレクトロオプティクス、ビジョンケア)と三つの事業子会社(HOYA PHOTONICS INC.、HOYAヘルスケア㈱、HOYAクリスタル㈱)へ機構改革。
5月シンガポールに地域本社としてHOYA HOLDINGS ASIA PACIFIC PTE LTD.を設置、4月にオランダ及び米国にそれぞれ設置したHOYA HOLDINGS N.V.とHOYA HOLDINGS,INC.の2社と合わせ、欧州、北米、アジア各地域の地域本社体制が整う。
12月HOYA LENS DEUTSCHLAND GMBH.がHOYAグループ最初のISO14001を取得。
1999年2月国内主要全工場でISO14001を取得。
2000年7月沖電気工業㈱の半導体用フォトマスク製造部門を譲り受ける。
2002年5月半導体新基板材料3C-SiC製造販売を開始。
8月大日本印刷㈱と次世代半導体用マスクブランクスの技術アライアンス締結。
2003年3月子会社のHOYAクリスタル㈱、HOYAクリスタルショップ㈱を吸収合併。
6月委員会設置会社へ移行。
7月グローバルベースでの財務マネジメント機能を欧州地域本社に移管。
2004年2月子会社のHOYAオプティクス㈱を吸収合併。
3月日本板硝子㈱のHDD用ガラスディスク事業を譲り受ける。
10月米国預託証券(ADR)プログラム Level-1を開設。
2005年11月普通株式1株につき4株の割合で株式分割を実施。
2006年3月子会社のHOYAアドバンストセミコンダクタテクノロジーズ㈱を吸収合併。
10月コンタクトレンズ製造部門を子会社HOYAヘルスケア㈱へ承継。
2007年8月株式の公開買付け(TOB)によりペンタックス㈱を連結子会社化。
2008年3月ペンタックス㈱を吸収合併。
2009年3月クリスタル事業終了。
2010年1月子会社のHOYAヘルスケア㈱を吸収合併、アイケア事業部へ。
6月HDD用ガラスメディア製造事業及び関連資産をWESTERN DIGITAL CORPORATIONに譲渡。
2011年10月PENTAXイメージング・システム事業を㈱リコーに譲渡。
2012年5月金属製整形外科用インプラントの国内メーカー、日本ユニテック㈱を買収。
11月セイコーエプソン㈱ならびにセイコーホールディングス㈱と、メガネレンズ開発製造事業の譲受と販売分野における提携に関する契約を締結。
2013年2月セイコーエプソン㈱のメガネレンズ開発製造事業を譲り受ける。
6月セイコーホールディングス㈱の子会社でメガネ関連商品の販売事業を行うセイコーオプティカルプロダクツ㈱の株式を30%譲り受ける。
11月自動内視鏡洗浄装置(AER)のリーディング企業であるWASSENBURG社の過半数株式を取得。
2014年3月セイコーオプティカルプロダクツ㈱の株式20%を追加取得し、出資比率50%の連結子会社化。

提出会社の経営指標等事業の内容


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01124] S1001Y8J)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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