株式会社フジミインコーポレーテッド 研究開発活動 (2014年3月期)

当社製品は、お客様にて製造される製品の性能を大きく左右するため、原材料の検討から最終製品の開発に至るまでの一貫した研究開発活動を進めております。当社のコア技術である、①ろ過・分級・精製技術、②パウダー技術、③ケミカル技術の強化、並びに新規生産技術の開発と実用化を推進しております。また、個々のお客様のニーズに即したソリューション型プロセス開発を行っております。
当連結会計年度の研究開発費は2,885百万円で、日本が2,257百万円、北米が377百万円、アジアが250百万円となりました。
なお、日本においては全ての製品の研究開発活動を、北米及びアジアにおいてはCMP向け製品の研究開発活動を行っております。
シリコンウェハー用のファイナルポリシング材においては、半導体デバイスの微細化に伴い、ウェハー表面の極微小なディフェクト(パーティクル、欠陥、異物)の低減と表面の平滑性がますます重要となっております。近年、極微小ディフェクトを低減し、同時により高精度な平滑面に仕上げることが出来るポリシング材を開発しており、大手のお客様で採用されております。また、一次・二次ポリシング材についても、加工精度と生産性向上に寄与する新コンセプトの商品を開発しており、多くのお客様に採用されております。
ラッピング用研磨材に関しましては、シリコンウェハー用途を中心に、品質向上及びコストダウンを念頭に置いた量産化技術の開発に取り組み、基礎技術開発は完了し、今後は量産適用に向けて評価を進めていく段階となっております。また、シリコンウェハーの切断用研磨材につきましては、切断ロスを抑え、ウェハーの品質向上のために新たに細目粒度の使用を推進する等の開発活動を展開しております。
CMP向け製品については、半導体デバイスの高集積化がますます進展し、新構造トランジスタを作製するためのポリシング材をはじめとする各種製品の需要拡大が進んでおります。加えて、次世代に向け更なる微細化に対応した各種ポリシング材製品の開発を進めております。新規製品の一部は大手のお客様で採用に向けて評価が進められております。
ハードディスク用ポリシング材に関しましては、他社との競争激化に対抗するべく、高性能な次世代品の開発をしており、お客様での評価が進められております。主力製品のアルミディスク用に加えて、ガラスディスク用ポリシング材に関しましても、大手のお客様での評価や採用が継続して進められております。
機能材分野におきましては、金属、プラスチック、ガラス、セラミックなどの多種多様な一般工業用部品の研磨・研削材料の開発に取り組んでおります。例えば、環境・エネルギー関連の需要の高まりを受けて市場拡大が見込まれるLEDやパワーデバイスの分野においては、サファイヤ基板、GaN基板、SiC基板等の難加工材料を効率良く加工する新たな研磨・研削材料の開発に取り組んでおります。
溶射材事業につきましては、半導体及び液晶関連製造装置等に高純度セラミックス材、鉄鋼・発電・航空機及び一般機械部品等にはサーメット材、更に新規の溶射技術・装置に最適な材料の開発を推進し需要拡大を図っております。
なお、2014年4月の組織変更において「新規事業本部」を設置し、非半導体分野の新規事業の探索と育成のための推進体制を強化致しました。