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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100296C

有価証券報告書抜粋 Mipox株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


当連結会計年度における研究開発活動は、経営基本方針である「業界をリードする製品事業の拡充」「受託事業強化」に従って進めてまいりました。また、グローバル基本戦略「ローカルフィット戦略」に沿って各地域に適した製品開発と事業展開も展開してまいりました。
日本では、主に各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に関する研究開発活動を進め、マレーシア連結子会社では主にハードディスク関連の精密洗浄剤・液体研磨剤の研究開発活動を進めてまいりました。
その結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は14百万円となりました。
主な研究開発活動は次のとおりであります。

(製品事業)

① ハードディスク関連
ハードディスク関連において、新規導入したコーティングライン「G-Line」のもと、研磨フィルム・NCTフィルム・新たな表面形状を有したフィルムの研究開発を、マレーシア連結子会社とともに進めてまいりました。
また、ハードディスク用磁気ヘッド加工向けにダイヤモンド研磨フィルムの開発も継続して取組んでまいりました。
その結果、当連結会計年度における研究開発費は6百万円となりました。

② 光ファイバー関連
光ファイバー関連において、同じくG-Lineにて仕上げ工程向け研磨フィルムの開発を製品化へ移行、また、MTコネクタ向け研磨フィルムも新たにリリースいたしました。
これらの製品は、当期の継続した売上につながりました。
その結果、当連結会計年度における研究開発費は1百万円となりました。

③ 半導体関連
半導体関連において、ダイヤモンド研磨フィルムの売上拡大に伴う量産体制の確立と、SiC研磨フィルムをはじめとする、より高強度な研磨フィルムの研究開発に取り組んでまいりました。
また、研磨プロセス技術の開発も継続的に取り組んでおり、その成果が研磨装置の売上につながりました。
その結果、当連結会計年度における研究開発費は1百万円となりました。


(受託事業)

受託製造、研磨加工技術、研磨プロセス技術の研究開発に取り組んでまいりました。
研磨加工技術、研磨プロセス技術は、受託研磨加工等の売上につながっております。
その結果、当連結会計年度における研究開発費は5百万円となりました。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01218] S100296C)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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