株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (2014年12月期)

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(1) 重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたっては、期末日における資産・負債の数値、及び決算期における収益・費用の数値に影響を与える見積りや判断を行う必要があります。
これら見積りや判断には不確実性が存在するため、見積もった数値と実際の結果の間には乖離が生じる可能性があります。

(2) 財政状態の分析

(資産)
流動資産は2,759,317千円となりました。主な内訳は、現金及び預金1,190,277千円、受取手形及び売掛金696,764千円、商品及び製品376,262千円となっております。
固定資産は4,064,322千円となりました。主な内訳は、機械装置及び運搬具361,604千円、建設仮勘定3,543,784千円、長期貸付金65,699千円となっております。
(負債)
流動負債は2,292,855千円となりました。主な内訳は、短期借入金483,180千円、1年内返済予定の長期借入金344,049千円、未払金767,303千円、未払法人税等408,323千円となっております。
固定負債は2,934,689千円となりました。主な内訳は、長期借入金2,925,959千円となっております。
(純資産)
純資産合計額は1,596,094千円で、自己資本比率は、22.5%となりました。

(3) 経営成績の分析
当連結会計年度の世界経済は、米国においては、企業の設備投資の回復などから緩やかな回復傾向が続いているものの、欧州の景気低迷は長期化し、新興国においても成長ベースに陰りが見られるなど不透明な状況が続いております。一方、国内においては、消費税引き上げの影響により個人消費の回復が遅れておりますが、輸出企業を中心とした企業収益の回復により景気は緩やかな回復基調となりました。
当社グループの参画している半導体業界においては、スマートフォンやタブレット端末の市場の拡大が続いたこと等により事業環境は概ね好調に推移しました。
(売上高)
上記の環境のなか、当社グループの参画している半導体業界においては、スマートフォンやタブレット端末の市場の拡大が続いたこと等により事業環境は概ね好調に推移しました。その結果、当連結会計年度における売上高は4,566,080千円となりました。

(売上原価及び売上総利益)
当連結会計年度は、再生ウェーハ需要増による高稼働率及び徹底したコスト削減、効率化への取組みにより、売上原価は2,746,263千円、売上原価率は60.1%、売上総利益は1,819,817千円となりました。

(営業利益)
当連結会計年度の営業利益は、販売費及び一般管理費653,736千円を受け1,166,080千円となり、売上高に対する営業利益率は25.5%となりました。

(営業外損益、経常利益)
当連結会計年度の営業外収益は258,707千円となりました。主な内訳は、為替差益207,531千円、補助金収入44,469千円であります。
当連結会計年度の営業外費用は176,841千円となりました。主な内訳は、シンジケートローン手数料125,120千円、支払利息28,098千円であります。
その結果、経常利益は1,247,946千円となり、売上高に対する経常利益率は27.3%となりました。

(特別損益、税金等調整前当期純利益)
当連結会計年度において、設備移転費用を特別損失に計上したことにより、特別損失は19,643千円となりました。
その結果、税金等調整前当期純利益は1,228,303千円となりました。

(当期純利益)
法人税、住民税及び事業税610,073千円、法人税等調整額△46,031千円を計上した結果、当期純利益は664,261千円となり、売上高に対する当期純利益率は14.5%となりました。

(4) キャッシュ・フローの状況の分析
キャッシュ・フローの分析は、「第2 事業の状況 1 業績等の概要(2)キャッシュ・フローの状況」の項目をご参照ください。


(5) 経営成績に重要な影響を与える要因について
「第2 事業の状況 4 事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。
そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。

(6) 経営者の問題意識と今後の方針について
当社の経営陣は、「第2 事業の状況 3 対処すべき課題」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。
そのためには、組織的な営業力の強化による海外商圏の拡大、半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上、加工能力増強の為の設備投資及び財務体質の強化に努めてまいります。

(7) 経営戦略の現状と見通し
当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。
今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。