株式会社フジクラ 研究開発活動 (2014年3月期)

当社グループは、①エネルギー・情報通信カンパニー、②エレクトロニクスカンパニー、③自動車電装カンパニーの新商品並びに新技術の開発を積極的に行っております。当社グループの研究開発活動は、環境・エネルギー研究所、光電子技術研究所の2研究所が全社研究開発を、ケーブル・機器開発センター、自動車先端技術開発センター及び、その他の事業部開発部が部門別開発活動を進めております。
環境対応型開発の一環として、高温超電導線材・コイル及び色素増感太陽電池の商品化に向けた開発を進めております。高温超電導線材では、世界最大級の5kAの通電が可能な66kV大電流・低損失超電導電力ケーブルを開発し、冷却効率を考慮した送電損失が現用の電力ケーブルと比較して1/4以下であることを実証いたしました。また、色素増感太陽電池においては、従来のアモルファス型太陽電池と比べ、屋内光(100～200lux)の下で約2倍の出力が得られる色素増感太陽電池モジュールを開発し、エネルギーハーベスティング(環境発電)分野に最適な太陽電池の商品化を進めております。
セグメント別の研究開発活動及びその成果は次のとおりで、当連結会計年度の連結研究開発費は146億円であります。

①エネルギー・情報通信カンパニー
光通信分野では、次世代の伝送用光ファイバの候補であるマルチコアファイバの取り組みを進めております。本年度はフューモード・マルチコアファイバと呼ばれるファイバを開発し、クラッド内に36個もの伝送路を有するファイバを実現いたしました。また、本ファイバを用いることにより、247.9 b/s/Hzという超高密度伝送が実現可能である事を実証いたしました。
近年の光ファイバ通信網の拡大に伴い、経済的なFTTH網実現のため、ルーラルエリアでの効率的な光配線や地下管路などの既設設備の有効活用の要求が高まっております。これに応えるべく、フジクラ独自のSPIDERWEB RIBBON技術を導入した世界最高レベルの超高密度細径軽量光ケーブル及び敷設・分岐作業が容易な少心架空ケーブルを開発し、実用化いたしました。今後、新たな用途・市場拡大を目指し、製品ラインナップの充実とさらなる高機能化を求めて開発を進めてまいります。
また、比較的短距離の光通信需要に対応するAOC(Active Optical Cable)を開発し販売を開始いたしました。AOCは電気配線と比較して長尺かつ高速な信号伝送が可能であり、コネクタ内で光電気変換することにより電気配線の置き換えも可能であります。なお、データセンター内やスーパーコンピュータ内光配線の構築に必要な多心光コネクタや光コネクタクリーナ等の製品開発にも注力しております。
光通信用機器として、最先端の高速100Gデジタルコヒーレント型光トランシーバを開発いたしました。さらに当社では小型で高速性能を有するシリコン光変調器を開発しており、シリコン光変調器として世界最高速となる毎秒128ギガビットの変調信号を生成し、1,000kmの光ファイバ中を信号伝送することに成功いたしました。このシリコン光変調器は汎用の半導体加工プロセスを用いて大口径ウエハに一括大量製造可能なため、機器類の小型化のみならず伝送機器の低価格化にも貢献できます。
通信用以外の光ファイバ応用として、高出力ファイバレーザの開発を進めております。開発した連続波ファイバレーザの出力光パワーは最大4kWで、溶接・切断など幅広い用途に利用可能であります。
光ファイバ融着接続機では、世界でベストセラーとなった最速コア調心機70Sの姉妹機として、4心テープの一括融着接続が行える19Rと12心テープに対応した70Rをラインナップに追加し、融着接続機の商品群を拡充いたしました。
ヒッグス粒子の研究に大きく貢献したCERN(欧州原子核機構)に当社の耐放射線光ファイバが使用されております。放射線環境下での特性劣化が小さいイメージファイバや大口径ファイバの分野での長年の実績を生かし、本光ファイバの開発を行ないました。また、ハワイ島マウナ・ケア山頂のすばる望遠鏡に用いられる低損失な大口径ファイバを納入いたしました。この大口径ファイバは、これまでの石英ガラスの構造欠陥を大幅に抑制し、380nmから1300nmという広波長域での低損失化を達成しております。
エネルギー問題がますます重要性を増す中で、省エネルギーの推進、環境負荷の低減、資源の有効活用につながるケーブル・機器の開発を積極的に進めてまいります。
太陽光発電用として、太陽光電池からパワーコンディショナまでをつなぐ各種専用ケーブル及びメガソーラー用ケーブルシステムを開発しました。また、海洋発電用ケーブルシステム、再生可能エネルギーに不可欠な電力系統連系機材の開発に注力しております。
電気自動車の普及に必要な充電インフラとして、急速充電器の設置が拡大しております。急速充電器と電気自動車をつなぐ新型リードケーブル付充電コネクタは、欧州規格に対応し、簡単操作・取り扱い性に優れています。また、軽量化、省エネに効果的なCA(Copper Clad Aluminum)線を利用したソリューションを、非接触給電用コイルをはじめとして、様々な分野のお客さまに提案させて頂き、応用製品の開発を進めてまいります。
なお、当セグメントに係る研究開発費は86億円であります。

②エレクトロニクスカンパニー
民生及び産業用の電子機器に使われるFPC・コネクタ・電子ワイヤ・センサ・サーマル製品の開発を行なっております。スマートフォンやウエアラブル端末等の携帯情報端末機器では、軽薄短小化、高速化、多機能化が進み、多種多様な機器との接続性が強く要求されております。一方で、新興国向け製品では低価格化への要求に応える必要があります。
FPCでは高密度化や高速伝送化に対応する開発を進め、部品内蔵基板(WAVE Package®)をベースとしたモジュール化にも取り組んで商品化しております。また、FPCとヒートパイプを融合させた高放熱FPCの開発を行っております。これは従来品より高い放熱性能を有し、照明機器等の熱問題も解決する製品であります。
プリンテッド・エレクトロニクス分野では、メンブレン技術応用製品として、ホバー、タッチスライド、クリックの3つのスイッチ機能を有するタッチセンサ、配線を細くすることで疑似的に透明化したタッチセンサなどの静電容量式HMI製品を開発いたしました。
コネクタ分野では、コネクタ内部のインピーダンスミスマッチを最小限に抑える同軸アダプタを商品化し、高周波対応小型同軸コネクタを開発いたしました。
電子ワイヤでは、携帯性や柔軟性を重視した特殊構造の細径USB3.0ケーブルアセンブリを取り揃えております。更により高速なUSB3.1 typeCや長尺化などの特殊用途アセンブリ品も開発中であります。
センサ製品では、医療機器向け微圧センサや、高精度なデジタル出力圧力センサを開発中であります。
サーマル製品では、細径、薄型ヒートパイプを開発し、スマートフォン等の小型携帯機器への搭載を実現いたしました。スーパーコンピュータ「京」に採用されたクーリングユニット技術を、ハイエンドサーバや各種産業機器の冷却に適用する開発を進めてまいります。
なお、当セグメントに係る研究開発費は43億円であります。

③自動車電装カンパニー
自動車電装においては、環境、安全、快適をキーワードとして、ワイヤハーネスを中心としたEDS(Electric Distribution System)の領域と、電子事業で培ったメンブレン技術等を応用した機能モジュールの領域で、技術・製品の開発を推進しております。
また、2013年1月に設立した「自動車先端技術開発センター」は、オールフジクラの技術をベースに次世代自動車をターゲットとして、車両電動化や環境対応、自動運転、コネクテッドカーなどのトレンドに沿った新技術・新製品の創出に取り組んでおります。
EDSでは電線を中心とした部材の軽量化や、省スペースに対応した電源分配用ジョイントボックスを継続して開発しております。HEV/EV向けの配線材においても開発を進め、高電圧用ハーネスを実用化いたしました。現在はアルミ導体を採用した次世代高電圧ハーネスの開発に着手しております。
機能モジュール製品では、「シートベルト警告用乗員検知センサ(SBRセンサ)」や、最近、自動車にも採用拡大が進んでいる空調等の画面タッチ式コントロールパネルを構成する「透明タッチキー」の開発に力を入れております。透明タッチキーは弊社独自の超ファイン印刷技術を適用したもので、他方式の製品と比べて低コストで製造できるという有利さがあります。SBRセンサでは、シート座面形状等が違っていても共通のセンサを使用でき、加えて座り心地の向上も期待できる新型センサの開発に注力しております。
また、機能モジュール関連では、自動車以外にもスマートフォンやタブレット向け部材の開発も行っております。
なお、当セグメントに係る研究開発費は16億円であります。