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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10023ZQ

有価証券報告書抜粋 タツタ電線株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


当社グループの研究開発活動は、当社各事業部の技術部門及び研究開発部門において推進され、研究開発スタッフはグループ全体で約50名であり、これは当社グループ総従業員の約6%にあたります。当連結会計年度における研究開発費の総額は11億1千8百万円であります。

当連結会計年度における各セグメント別の研究の目的、主要課題、研究成果は次のとおりであります。

(1) 電線・ケーブル事業

被覆線については、電力会社向けの当社主力製品である架空配電線の品質の向上と生産性アップ、安定供給や環境負荷低減のための使用材料の多様化を目指した検討を行なっております。更に、一般市販用電線分野では、国際規格への整合化に向けて対応するための検討を行っております。
また、今後の需要増加が見込める分野では、ロボット用を始めとする機器用電線について当社独自の高力銅合金を導体に使用した耐屈曲性ケーブルを中心として、営工一体となって拡販を進める中、特殊コネクタ付などによる高付加価値製品についても設備を増強し、増産体制を整えました。
当事業部門に係る研究開発費は、8千9百万円であり、うち3千6百万円は基礎研究を中心とした、セグメントに配分されない全社費用としております。

(2) 電子材料事業

電子材料については、シールドフィルムおよび導電性ペーストに関して、一層の製品競争力強化を図ることを目的とした素材開発や製品開発に取り組んだとともに、昨年5月に各種事業開発活動の拠点として竣工したタツタテクニカルセンターにて電子材料の周辺分野および新規分野をターゲットとした製品開発、用途開発を推進しました。また、ボンディングワイヤに関しては、銅ワイヤ、銀ワイヤの製品開発を推進しました。
当事業部門に係る研究開発費は、7億9千8百万円であります。

(3) その他

機器システム製品については、センシング技術をベースに、一部の電子材料技術をマッチングさせた具体的商品開発を推進しました。
フォトエレクトロニクス製品については、ファイバ加工技術を用いて、半導体レーザーと結合させた光源モジュールなどの開発を進めてまいりました。
当事業部門に係る研究開発費2億3千万円は、将来商品開発に向けたものとして、セグメントに配分されない全社費用としております。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01338] S10023ZQ)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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