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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1002D1H

有価証券報告書抜粋 日本発條株式会社 研究開発活動 (2014年3月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


当社グループは、「創造挑戦型」の基礎技術の研究開発から「開発提案型」の新製品開発、更には生産技術の開発にいたるまで、積極的な研究開発活動を行っております。
現在、研究開発体制は、本社研究開発本部及び技術本部技術開発部、各生産本部及び事業本部の開発部門、技術部門、設計部門等、また、各子会社の開発部門等により鋭意推進されております。研究開発スタッフは全体で944名であり、これは全従業員数の5.8%に当たります。当連結会計年度における当社グループ全体にて支出した研究開発費総額は、13,803百万円であり、これはグループ全体の売上高の2.4%に当たります。
当連結会計年度における事業の種類別セグメントの研究開発活動は、以下のとおりであります。なお、上記の研究開発費には、本社研究開発本部及び技術本部技術開発部で行われている各事業部門に共通する材料技術、加工技術、分析技術、解析技術等の基礎研究開発の費用316百万円が含まれております。

(1) 懸架ばね事業

自動車の燃費向上、CO2 排出量低減に向けた小型軽量かつ高耐久化に注力した開発を進めております。主要課題はコイルばね・スタビライザについてはFSD化(Fully Stressed Design:部位によらず、応力分布を均等にする設計法)・高強度化、板ばねについては高強度化であります。当連結会計年度の主な成果は、耐久性・品質に優れた製品の開発を実現したことであります。今後の課題は、低廉な材料を用い、高強度かつ軽量化を実現する加工法及び、低コストな生産方法の開発であります。
当事業に関する研究開発費の金額は、2,148百万円であります。

(2) シート事業

軽量化、低コスト化に重点を置き、開発活動に取り組んでおります。軽量化については新構造フレーム検討、ハイテン材応用、鉄に代わる新素材の研究、機構部品改良等に取り組んでおります。また、疲労低減、乗心地改良、デザイン等、シートの基本性能及び商品魅力度向上についても研究開発を進めており、特に乗心地に関する取り組みでは、動的な姿勢安定性に優れたクッションを開発したほか、シートフレーム振動の低減方策に目途をつけました。
一方、低コスト化についても、溶接工法の開発改良、自動化検討に取り組み、生産性の向上を果たしております。当連結会計年度の主な成果は、薄板板金とCFRP材料(Carbon Fiber Reinforced Plastics)を組み合わせた工法の確立と、標準シートフレーム及び乗用車向け完成シートの新規受注であります。
当事業に関する研究開発費の金額は、5,579百万円であります。


(3) 精密部品事業

精密ばね分野においては、エンジン・トランスミッション部品に代表される自動車関連製品をはじめとして、住宅関連の制震装置、医療関連機構品、電機産業関連のパワーモジュール部品等、幅広い分野での製品開発を行っております。
次世代自動車分野でも、高精度プレス加工技術を基盤とした、モーターコア、燃料電池用部品、及び燃費向上に寄与する軽量化技術の開発を行っております。
また、これらの基となる素材についても、更なる高強度材や廉価材の開発を進め、低コスト・高性能製品の開発に努めております。
HDD用サスペンションにつきましては、昨年に続き、サーバー・ニアライン用次世代サスペンションの開発を進めております。当連結会計年度の成果として、部品を電気接続した時に高い信頼性が得られる技術を確立することができましたが、今後は量産に向けた製造設備・製造プロセスを開発し、量産工程の構築に努めて参ります。
超精密加工技術をベースにした半導体検査用ソケットやプローブ製品では、新機構や新材料を用いた信頼性の高い電気特性や耐久性に優れた極狭ピッチ製品の開発に努めております。
当事業に関する研究開発費の金額は、3,462百万円であります。

(4) 産業機器ほか事業

半導体製造装置部品は、顧客の開発段階から参画することで、設計/試作/評価をトータルに実施できることを武器に北米企業におけるシェアアップを図っております。特に、設計自由度の高い金属製ヒーターにセラミック溶射技術を応用し、絶縁特性、均熱特性、大型化対応などを図り、北米2社向けの試作の短納期化などの試作対応力を強化することで、ヒーター製品で業界トップシェアを獲得致しております。また、半導体分野以外でも接合技術の応用展開として、コールドスプレー技術を活用し、製品化を目指しております。
金属ベースプリント配線板については、近年、高密度、高容量化に伴い、放熱性ニーズの高まりに対応した絶縁材料の開発を行っております。この高放熱絶縁材料の開発により、高価なセラミック基板から安価な金属基板への置き換えをはかることができました。更に、より安価な絶縁材料を使った金属基板や、より耐久性の優れた金属基板の開発に着手しております。
また、鉄道分野で新たなニーズ開拓として振動吸収をキーワードに当社保有技術の応用製品の開発を推進しております。
ゴルフシャフト事業では、北米でのシェアを伸ばすべく肉厚を変化させる製造技術と解析技術を駆使し、より高弾道・低スピンによる飛距離をアピールしたスチールシャフト開発を行っております。
当事業に関する研究開発費の金額は、2,296百万円であります。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01367] S1002D1H)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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