旭ダイヤモンド工業株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループの研究開発活動は、当社の技術研究所が中心となり、各工場の生産技術部、技術部、営業部門が密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における連結対象ベースでの研究開発費は16億9百万円であり、業界別の研究成果は以下のとおりであります。

(1) 電子・半導体業界
各種ガラス基板やセラミックスの穴開け用電鋳コアドリルを開発し、市場に投入いたしました。当該製品は細かな粒径のダイヤモンド砥粒を適用し、多層構造としたことで単層電着製品より寿命に優れ、かつ加工部位の高面品位が得られることから、スマートフォンなどに代表される携帯端末のカバーガラス向け加工に使用されます。

(2) 輸送機器業界
自動車などのエンジン部品加工用に使用されるビトリファイドCBNボンドにおいて、機械的強度が高く、CBNの保持に優れた結合材を新たに開発し、ボンド摩耗の少ない長寿命タイプの新製品(商標登録出願中 商品名「AZLife」アズライフ)として市場に投入しました。これにより、製品ラインアップが充実し、細かな顧客要求に応じた製品が提供できるようになりました。

(3) 機械業界
金属と樹脂などの複合部材加工や高精度加工の要望から、切削と研削の両特性を有した複合回転工具の開発を行いました。開発品はロウ材で砥粒を均一にかつ強固に固着させた部位とダイヤモンド焼結体(PCD)による切れ刃を備えており、砥粒ロウ付け部で下穴加工を、PCD部にて仕上げ加工を行うものです。複合材の高精度加工にも適用できる回転工具が揃い、複合材加工に対する提案力向上に寄与しています。

(4) 石材・建設業界
石材・建設業界では開発を進めていた高配筋躯体である橋梁、高架道路を乾式で切断するワイヤソー(商品名「CS―DRY」)を製品化し、建設用ワイヤソーのラインアップに新たに追加しました。
また、地質調査用のボーリング用ビットにおいては、鉱物資源用や、軟弱でサンプリングが難しいコアを、良好な状態で採取できるビットの開発をすすめております。