キクカワエンタープライズ株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社の製品は、素材を切る・削る・磨くの3つが基本技術ですが、従来の木質材料のみならず、加工対象物として多くの新素材があるために、従来の加工技術では解決できない課題も存在しております。従って、各種新素材の加工技術を研究すると同時に、これらに対しても、保有技術を応用して取引先にも協力を仰ぎ、顧客業界のニーズにマッチした開発を行っております。
当事業年度における研究開発費の総額は31,551千円で、製品種類別の研究開発活動並びにその金額は次のとおりであります。
(1) 木工機械
今まで利用されていなかった細い丸太(φ80mm～170mm)を無垢ボード用素材に高速(max60m/min)加工する未利用材加工ラインを開発しました。また、今後、増えてくる大径木(φ300mm～500mm)を無人製材加工する大径木用クリアシステムを開発しました。
当該研究開発費は19,630千円であります。

(2) 工作機械
従来であれば、加工サイズが変われば材料を載せる治具を、その都度取り替える必要があったが、治具交換の必要の無い、治具レス、アルミ両頭フライスを開発しました。また、旋回テーブルと、押さえ装置をNCにて同期制御を行った、高精度大型(100インチ)偏光板加工機を開発、ならびに最大厚さ300mm(長さ3,000mm×幅1,500mm)のアルミ合金を切断可能な超厚材アルミ切断機を開発しました。
当該研究開発費は11,921千円であります。