アピックヤマダ株式会社 対処すべき課題 (2015年3月期)

当社グループを取り巻く事業環境は、世界規模での半導体メーカーの統廃合、半導体市場の需給バランスの変化及び先端パッケージ開発などに伴う技術開発など急激に変化しております。当社グループとしては、その事業環境の変化に対応できる企業体質への転換を目的として2012年度から2014年度にかけて中期経営計画“Innovation3”を策定し、実行してまいりました。その結果、市場環境の回復には遅れがあったものの当初の想定どおりの動きとなり、その市場環境に即した製品の開発・投入及び事業の入替えが進捗した一方、それに対応した生産体制の変革には未だ改善の余地を残す結果となりました。中期経営計画の最終年度である2014年度には営業利益段階での黒字化が図れましたが、まだ満足できる水準にはありません。
前中期経営計画の成果と反省を踏まえ、当社グループでは2015年度から2017年度の3年間を対象とした「中期経営計画“APIC実現!”(注)」を策定いたしました。概要は以下のとおりです。
(注)“APIC実現!”
「私たちは明日に繋がる事業を自ら創り、私たちで新しいアピックヤマダを創り上げていく」この決意を込めて中期経営計画のテーマを“APIC実現!”としました。「社名であるAPICのA=ADVANCE(先進性)、P=PRECISION(精密性)、I=INTELLIGENCE(知性)、C=CREATION(創造性)の精神を我々のものづくりと製品に徹底的に注入し、その各々の分野での頂点=APICを実現させていこう」という意味が込められています。

①目的
市場のニーズに応えた製品・事業へ、絶えず事業構成の入替を進めるとともに、社内体制を変革し、収益を安定して確保する。

②基本戦略
1)先端分野を中心に「アピックヤマダ独自技術」で差別化した製品、サービスでその分野で頂点を確保する。
2)「自社の強みであるブランド力・技術力を強化・活用し、新たな市場・業界を開拓する。
3)自社のシーズ技術を徹底活用(インサート成型、組立実装、高速移載、画像処理、制御技術、超精密プレス、静電噴霧等)し新規事業開発を進める。
4)“早く”“安く”“良い”「ものづくり」を実現する為に国内外の開発・生産体制を見直し、組織力・人材能力を強化する。

③事業毎の戦略
(電子部品組立装置事業)
1)重点4市場のシェアの確保とさらなる拡大を図る
※重点4市場…スマホ等ハイエンド向け半導体市場、高輝度照明向けLED市場、車載市場、WLP・LPM市場
2)新製品構成に合致する柔軟かつ安定した生産・販売体制を構築する。

(電子部品事業)
1)プレス、インサート成型技術を機軸として、生産技術的な付加価値を追加した、より完成品に近い部品製造の構成比を高め、事業構成を大胆に変えていく。
2)変化する事業構成に合致した生産体制を構築する。

なお、企業のコーポレートガバナンスは一層重要性を増しています。当社におきましては、リスク全般の見直しを行いリスク対応力の強化を継続してまいります。また、実効性ある内部統制システムを構築し、コンプライアンス体制を確立するとともに、コーポレートガバナンスをより一層強化し、経営の健全性と透明性を確保してまいります。