株式会社石井工作研究所 事業の内容 (2015年3月期)

当社の事業は、半導体関連製造装置及び金型等の製造及び販売を行なう半導体関連事業を主事業とし、併せて不動産事業を2001年より行なっております。
なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
(1)半導体関連事業
①半導体関連製造装置及び金型
従来主力の半導体製造後工程における半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング及び製品外観検査等の領域を担う装置及び金型をはじめ、BGAやCSP等のリードのない新形状の半導体を分離成形する個片カット装置や単体機としてのテスト機、マーク機及び新製品である自動車搭載関係装置や液晶関連装置等が含まれております。
品目別売上高の構成は2015年3月期において88.0%を占めております。
②加工部品
自動車部品として使用するプラスチック成形加工品やリードフレーム等のプレス加工品を当社製の金型を使って加工しており、また、工作機械を使って治具や部品加工を行なっており、品目別売上高の構成は2015年3月期において3.1%を占めております。
③その他
当社製装置や金型の補修サービスや購入品の販売等であり、品目別売上高の構成は2015年3月期において4.0%であります。
半導体関連事業全体の売上高の構成は2015年3月期において95.1%を占めております。
製造工程図は次のとおりであります。
(イ)半導体関連製造装置(リード加工機)

(注)※1 外注先による加工であります。
※2 内訳は、素材加工、熱処理、研削、放電ワイヤ加工、表面処理等であります。
(2)不動産・建築関連事業
マンション、個人住宅の建築販売及びホームエレベータ・太陽光発電装置・その他装置の製造販売を行なっており、品目別売上高の構成は2015年3月期において4.9%であります。