ＴＤＫ株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めております。特に、情報通信分野、自動車分野、ならびに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社が強みとしているモノづくり力を最大限に活かして電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献してまいりました。
本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。全社共通の基盤技術に磨きをかけるとともに、中長期で製品化を目指す開発に注力しております。「技術を繋ぐ、未来に備える」をスローガンに、当社の技術をお客様へ繋ぐことを目指し、未来の社会へ備えて、お客様の役に立つ開発を進めております。
受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品の開発、EMCフィルタ、複合磁性シートフレキシールドや電波暗室用電波吸収体等、EMC対策部品の製品化ならびに電波暗室施設の高性能化を進めました。また、高周波化が進むモジュール製品への対応を強化しております。
磁気応用製品事業分野では、希土類フリー磁石や次世代フェライト磁石の製品化、次世代高記録密度ヘッドの開発およびハイブリッド自動車/電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力いたしました。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と希土類元素を使用しない磁石開発にも開発資源を投入してまいりました。
フィルム応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発と、新たな機能性フィルムの開発を進めております。
ワールドワイドの研究開発活動として、米国、欧州の有力大学との研究開発の推進、海外研究開発子会社による現地技術資源の活用を行っております。また、中国においては今後の事業基盤の確立と展開を目指して、電子デバイス材料関連の研究開発を行っております。その他連結子会社の研究開発活動としては、米国Headway Technologies, Inc. における次世代HDD用ヘッドの開発を引き続き推進しております。
また、当社の研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、および最先端理論の導入、そして当社が保有していない技術の調達を基本方針として、国内外の公的機関、大学、研究機関と産官学アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、磁性・磁石技術をベースとした先端的な共同研究を含む組織的連携協定を締結し、独自性の高い開発成果を得ることを目標に進めております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比11.5%増の70,644百万円(売上高比6.5%)であります。