ＳＭＫ株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社は、企業理念「可能性の追求を通して総合的な高度技術により、情報社会の発展に寄与する」に基づき、エレクトロニクス業界の技術動向に対応し、「提案し続けるSMK」をモットーに研究開発活動を進めております。
開発センターでは基礎的・先進的な研究開発を行い、CS、FC、TPの3事業部門では担当分野の技術・商品開発を推進し、各事業部・開発センターが連携してコアテクノロジーの深耕と新耕(裾野拡大)に注力しております。また、生産技術センターでは国内外生産拠点での組立自動化を推進すると共に、業界最先端を目指して、超精密金型、高速プレス、ハイサイクル成形、シミュレーション技術、評価技術の向上なども追求しております。
開発体制は、国内だけでなく、アメリカ・メキシコ・中国・イギリス・フィリピンとグローバルに拠点展開を行い、且つ、各拠点間での連携を図っております。
当連結会計年度における主な研究開発成果は次のとおりです。
接続部品では、ウェアラブル機器に向けて小型・超低背FPCコネクタ(0.2mmピッチ,高さ0.5mm)EN-2シリーズを、車載機器向けにフローティングPBコネクタPB-F1シリーズを開発しました。また、スイッチ付同軸コネクタTS-Xシリーズを開発しましたが、IoT、M2Mなどで通信機能が益々注目され需要が拡大しています。これらのコネクタは業界最小の小型化と共に最高レベルの性能を有しております。
スイッチでは、スマートフォン向けのショートストローク回路用スイッチ、デジタルカメラ向けの耐静電気性能を向上させたスライドスイッチを開発しました。
リモコンでは、Wi-Fi Direct™ 及びBluetooth® Low Energy対応の標準リモコンと、その無線モジュールを開発しました。
ユニットでは、1メガピクセル同軸ケーブル・インタフェースのカメラモジュールを開発し、車載用カメラモジュールのラインナップを拡充しました。また、スマートホーム市場に向けたECHONET Lite対応有線LANアダプタ及び無線LANアダプタを開発しました。
タッチパネルでは、静電容量方式の用途拡大により、ガラスセンサーだけでなく曲面形状にも対応できるフィルムセンサーを開発、量産しました。また、ガラスセンサーでは20インチまでの大型化を実現しました。抵抗膜方式では、当社オリジナルのフォースフィードバック機能付大型タッチパネルを従来の10インチから15インチへと大型化に展開しました。
新技術では、フラットな金属表面にスイッチ機能を付加できる圧電シームレススイッチ、RFモジュールでは、従来品と比較して小型・低消費電力のBluetooth®スマートモジュール(新規格Ver.4.0対応品)、HEMS・BEMS対応した、SubGHzモジュールの開発に注力しました。
その他、3Dプリンタの導入により、サンプルなどの製作・試作期間の大幅な短縮を図ると共に、フロントローディング型設計開発システムの導入により、設計品質の向上や開発リードタイムの短縮にも注力しております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は34億7千2百万円です。