日本航空電子工業株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループは、グローバルな視点での事業運営と顧客価値の追求に徹し、優れた製品をタイムリーに市場に供給するため、グローバルマーケティング力の強化並びに技術開発力の強化を積極的に推進しております。これを牽引し支えるために、商品開発センターにおいては、基礎・応用技術の研究開発を主体に、各事業部の技術部門においては、所管事業に関する新製品、新製法の開発を主体に、それぞれが連携をとりながら長年にわたって培ってきた経験と実績を生かして研究開発活動を実施しております。また、各生産子会社は、所管製品に関連する事業部との密接な連携のもとに新製法の開発を主体に取り組んでおります。
当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。

(1) 商品開発センター

機能性材料デバイスの開発については、有機材料技術を基盤とした電気接続デバイス試作を通じて、次世代のコネクタに要求されるフレキシブルな電気接続の開発に展開しました。ここでは、将来の高密度実装やウェアラブル機器に対応し得るフレキシブルな電気接続デバイスの試作を完了し、用途検討と共に量産レベルに対応する製法技術の構築を目指しています。
センシング機器に関連する開発としてMEMS技術を用いた高精度加速度計においては、社会実証実験の枠組みへ参入し、実用レベルのセンサシステムを達成するための課題解決に向けた取り組みを図っています。ガスクラスタイオンビーム(GCIB)技術を基盤とした次世代型の微細加工技術では、金属表面の改質技術を金型および切削ツールの高精度・高耐久化に活用し、製品ツールへの適用を継続すると共に、表面への機能性付与を目指した新たな改質技術に取り組んでいます。その他、接続部品やセンサ部品のさらなる小型化・薄型化に対応するための次世代型の微細加工プロセスの検討を進めています。

(2) コネクタ事業

製品開発では、携帯機器用に高速伝送に対応したUSB TypeC標準規格コネクタを開発しました。自動車関連ではUSB3.0に対応した高速伝送コネクタやエンジンルーム搭載ECU用に嵌合補助レバー付防水コネクタを開発しました。インフラ市場向けには、高速・高密度に対応したデータセンター向けI/Oコネクタの研究開発やスマートグリッドで重要な役割を果たす蓄電池向け高信頼性コネクタの開発を進めました。
生産技術開発では、携帯機器用、車載用及びインフラ市場向けコネクタを中心に、高速プレス技術、新型めっき装置、高品質樹脂材料、高速成形技術、超高速自動組立機の開発による、高品質な製品の省人化を図った大量生産ラインを開発し、高い品質を維持しつつ原価低減を実現しました。
基盤技術開発では、蓄電池端子、特にアルミ端子用の低抵抗接続技術の開発を完了しました。解析技術では、高速伝送技術として25Gbps対応ハーネスに必要な要素技術開発を実施しました。また高精度ジュール熱解析技術を適用した設計ツール開発や、振動・衝撃解析技術の実用化に向けた研究を継続しております。

(3) インターフェース・ソリューション事業

タッチセンサ製品開発では、市場ニーズの高い静電タッチパネルフィルムセルの印刷基礎技術を確立し、量産の見通しを立てました。また、ガラスセル生産工程において、独自のノウハウで歩留り及び生産性を向上し、大幅な原価低減、リードタイム短縮を図りました。
産機・インフラ分野向け製品開発では、産業用ロボットの教示向けティーチングペンダントの開発に注力し、徹底した軽量化による操作性向上を進めています。また、工作機等の操作パネル開発では、デジタルカメラで培った入力負荷の少ない操作感触にこだわり、視認性向上に有用な照光スイッチ開発と合わせて、試作品の製作が完了しました。
デバイス製品開発では、デジタルカメラ周辺機器向けの防塵防滴カーソルホイールの開発が完了し、製品化を実現しました。

(4) 航機事業

基盤デバイスである慣性センサの内、高精度光応用ジャイロにおいて、継続して生産技術開発に取り組み、信号処理及び製造プロセス改善による高性能グレード品の歩留まり改善を図りました。また、航空機の制御用に、従来の機械式ジャイロに替わり、光ジャイロにより角速度を測定できるセンサの実用化のための基礎研究を継続して行いました。更に、電流センサの研究開発によって習得した製品設計ノウハウを他のセンサ製品へ応用するための検討を開始しました。

以上の研究開発費総額は92億19百万円であります。