株式会社村田製作所 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループは、材料から製品までの一貫生産体制を構築しており、材料技術、プロセス技術、設計技術、生産技術、そしてそれらをサポートするソフトウェア技術、分析・評価技術等を独自に開発しております。これら技術を相互に連携させることにより、顧客ニーズに対する迅速かつ柔軟な対応を実現しております。また外部とも積極的に協業することにより、将来を見越した技術・製品の開発を推進し、新たな市場やイノベーションの創出を目指しています。近年は、特にモバイル通信市場や自動車市場に注力してまいりましたが、今後はこれら市場へのさらなる価値提供に加え、環境・エネルギー市場やヘルスケア市場の新規アプリケーションにも注力してまいります。
コンポーネント事業分野では、小型化、薄型化、高耐熱化をキーワードに、積層セラミックコンデンサ、電気二重層キャパシタ、ノイズ対策部品、タイミングデバイス、センサデバイス、高周波部品等の開発を推進いたしました。また、ノイズ対策部品関連では、東光株式会社を連結子会社化し、主にパワーインダクタに関する製品力を強化いたしました。今後は両社の事業シナジーを高め、製品開発力をより一層強化してまいります。
モジュール事業分野では、小型化、複合化、低消費電力化をキーワードに、通信モジュール、電源モジュール等の開発を推進いたしました。通信モジュール関連では、株式会社村田製作所の完全子会社であるMurata Electronics North America, Inc.がPeregrine Semiconductor Corp.を買収いたしました。この買収により、当社はRF部品用の半導体プロセス開発、半導体設計、回路設計、モジュール設計まで一貫した開発体制を確立いたしました。今後はより一層、的確かつ迅速に市場要求を製品開発に反映させ、これまで以上のスピードで顧客ニーズに適合した最先端製品を提供してまいります。
本社研究開発部門では、新規事業創出に向けて、特に自動車、環境・エネルギー、ヘルスケア市場向けの新技術・新商品の開発を行っております。また当社事業を幅広く支える共通基盤技術の開発にも注力しております。
当社の開発体制は、技術・事業開発本部、生産本部、コンポーネント事業本部、デバイス事業本部、通信事業本部、新規商品事業部、事業インキュベーションセンター、LIB事業推進部から成ります。事業本部・事業部所属の開発部門では、担当品種に関する新技術・新商品創出に取り組んでおります。技術・事業開発本部と生産本部では、新規事業創出に向けた技術開発、共通基盤技術力の強化、事業本部・事業部向けの材料・デバイス・工法開発に取り組んでおります。
最近2連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動に要した費用は、下表のとおりであります。なお、各セグメントに帰属しない基礎研究費は「本社部門」として分類しております。

	前連結会計年度 (自 2013年4月1日 至 2014年3月31日)	当連結会計年度 (自 2014年4月1日 至 2015年3月31日)
	金額(百万円)	金額(百万円)
コンポーネント	26,365	31,133
モジュール	14,780	20,040
その他	26	37
本社部門	13,478	13,780
計	54,649	64,990