日本シイエムケイ株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は4億32百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1) 日本
当連結会計年度の研究開発活動は、市場ニーズにあった「プリント配線板」及び地球環境に配慮した「プリント配線板」を開発することに加え、お客様に満足いただける「プリント配線板」を開発すべく日々研究開発を積み重ねております。
当社を取り巻く市場環境は、デジタル技術やモバイル情報端末の進歩や融合により、スマートフォン、タブレットPC、デジタルカメラ、携帯音楽機器、携帯用ゲーム機、ウェアラブル機器等の電子機器への小型・軽量化、薄型化、大容量化・高速化、低消費電力化技術の進展とともに、その市場規模は年々拡大しており、更なる多機能・高性能化へのニーズが高まっております。また、自動車用エレクトロニクス機器においては、低環境負荷時代の先駆けとなるハイブリッド車や電気自動車向けにセンサ・アクチュエータ等の電子機器の市場が年々拡大しております。更に近年では、カメラ・赤外線レーダ・ミリ波レーダ等を用いたオートクルーズコントロールや衝突防止用自動ブレーキ機能などの安全運転をサポートする『先進ドライバー支援システム』の装備が進み、より一層、電子機器への高信頼性や高放熱・高耐熱性のニーズが高まっております。
当社では、これらの市場ニーズに適合したプリント配線板として、各種ビルドアップ基板、リジッド・フレックス基板、放熱機能付き基板、車載用途向けの高耐熱高信頼性基板・高耐電圧基板・高耐電流基板、環境対応基板の開発を進めております。また、開発スピードを向上するための取組みとして、シミュレーション技術を駆使した新製品開発や回路設計技術を行い、引き続き顧客先へタイムリーな提案をしてまいります。

第55期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。
1. 微細回路形成を可能にしたPPBU基板の開発を完了させ、量産を開始しました。
2. 車載用途向けや高信頼性要求対応向けに、セラミック基板(LTCC)に近い性能を持った有機材料の多層基板や信頼性を向上した高機能リジッド・フレックス基板の開発を完了させ、量産体制を整備しました。
3. 薄型モジュール基板については、薄型化リジッド・フレックス基板に加え、更なる薄型PPBU基板の微細化を実現し、量産を開始しました。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は4億32百万円であります。

(2) 中国、東南アジア、欧米
当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。