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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S10054JK

有価証券報告書抜粋 ワイエイシイホールディングス株式会社 沿革 (2015年3月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期次期
年月事項
1973年5月包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計製造販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立
〃 6月産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始
1975年8月本社を東京都立川市に移転
〃 10月部品加工の子会社としてワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社を資本金1,000千円で東京都立川市に設立
1976年5月昭島工場を東京都昭島市に竣工
1977年1月クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入
1980年9月ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社の機械組立および加工等の業務を廃止
1982年5月本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。昭島工場(東京都昭島市)の呼称を昭島第一工場とする。(2003年12月に売却し閉鎖)
1984年2月コンピュータシステムの販売会社として、ヤックシステム株式会社を資本金8,000千円で東京都昭島市に設立。酒販店向けPOSシステムを開発、販売を開始
1985年8月フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入
1987年6月磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置(FTP)を開発、販売を開始
1988年7月本社工場(東京都昭島市)増築工事竣工
1989年3月半導体業界向けサブ基板ICハンドラーを開発、販売を開始
1990年4月液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入
1991年4月ヤックシステム株式会社を吸収合併
〃カリフォルニア駐在員事務所を米国カリフォルニア州サンタクララに設置
〃 6月昭島第二工場を東京都昭島市に竣工
1992年3月テクニカルセンターを東京都昭島市に設置
1993年3月クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始
〃 11月半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始
1994年6月日本証券業協会に株式を店頭登録
1995年10月各種自動化機器の製造、販売会社としてHYAC Corporationを資本金200千US$で米国カリフォルニア州に設立、同じくDESITECH Pte Ltdを資本金300千SG$でシンガポールに設立
1996年11月クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」ならびに「ビジュアルPOSレジスター」を開発、販売を開始
1997年11月現在地に昭島第二工場竣工(旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転)
〃クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売開始
1998年7月ICテストハンドラー「TH-7000」開発に着手
〃 10月ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始
〃 11月酒販店向けPOSシステム「Windows対応型」を開発、販売を開始
1999年12月DESITECH Pte LtdをYAC Systems Singapore Pte Ltd.に社名変更
2000年4月株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入(同社の国立事業所新館・別館を取得。それぞれ2003年11月、2005年3月に売却の上閉鎖し、テクニカルセンターにその機能を移転)
〃エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりICハンドラー及び関連事業の営業権を譲受(同社の本社及び工場であった現半導体熊本工場を取得)
2000年7月ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社は、ワイエイシイエンジニアリング株式会社に社名変更し、営業を再開
2001年10月富士洗機株式会社よりクリーニング関連事業の営業権を譲受。同時に富士洗機株式会社の親会社である富士車輌株式会社から資産の一部を譲受
2003年2月台湾Chinese United Semiconductor Equipment Manufacturing Inc.と資本提携を含む包括業務提携契約締結(2006年2月に同契約を解消)


年月事項
2003年12月
2004年12月		ワイエイシイエンジニアリング株式会社を譲渡
日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
2006年8月旧吉村精機株式会社(現「ワイエイシイ新潟精機株式会社」)の全株式を取得し子会社化
〃 10月当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場
(2006年12月1日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止)
2007年5月株式会社NDマテリアル(高知県高知市)の全株式の40%を取得し関連会社化
〃 12月当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定
2009年5月エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受
〃 12月韓国に現地法人YAC Korea Co.,Ltd.を設立
2010年5月中国に現地法人瓦愛新(上海)国際貿易有限公司を設立
2011年3月
〃 4月		株式会社デンコー(東京都青梅市)の全株式の22%を取得し持分法適用関連会社化
株式会社デンコー(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)の株式を追加取得し連結子会社化
2013年3月国際電熱工業株式会社(現「YAC国際電熱株式会社」)の全株式を取得し連結子会社化
〃 11月大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化
2014年6月株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化
〃 7月ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化
〃 10月瓦愛新(上海)国際貿易有限公司の子会社として紹興微愛新電子設備有限公司を設立し連結子会社化
2015年2月交和電気産業株式会社の全株式の20.5%を取得し持分法適用関連会社化
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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02008] S10054JK)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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