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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1005IEC

有価証券報告書抜粋 株式会社ナ・デックス 研究開発活動 (2015年4月期)


経営上の重要な契約等メニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


当連結会計年度の研究開発活動は、抵抗溶接製品関連およびレーザ加工技術関連を主体に開発活動を行っております。
セグメント別の研究開発活動につきましては、主に日本で研究開発活動を行っており、次のとおりであります。
抵抗溶接製品関連につきましては、顧客のニーズを取入れた付加価値の高い研究開発に取組んでおります。当連結会計年度は、子会社であるWELDING TECHNOLOGY CORP製の基板を活用した国内仕様のインバーター式抵抗溶接制御装置を開発いたしました。前連結会計年度に完全子会社化した同社と当社グループの製品・技術力の融合を進めており、さらなる製品の高度化・効率化を図ってまいります。また、ポータブルスポット溶接用抵抗溶接制御装置向けに板組自動判別機能を開発いたしました。これは溶接対象の材質・板厚などの変化に対し適正な溶接条件を自動に判別して選定できる機能であり、溶接の高品質化を図ることができます。
レーザ加工技術関連におきましては、レーザ溶接モニタリングシステムの量産機を開発いたしました。これは前連結会計年度に開発した、レーザ溶接部から反射される各種波長の光をモニタリングして溶接の良否を判定するシステムの量産型であります。
なお、当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の金額は4億4百万円であります。
当連結会計年度における研究開発により製品化されたものは、次のとおりであります。
・インバーター式抵抗溶接制御装置
・板組自動判別機能搭載ポータブルスポット溶接用抵抗溶接制御装置
・レーザ溶接モニタリングシステム

(注) 上記金額には、消費税等は含まれておりません。

経営上の重要な契約等財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02011] S1005IEC)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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