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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100574D

有価証券報告書抜粋 株式会社テセック 対処すべき課題 (2015年3月期)


生産、受注及び販売の状況メニュー事業等のリスク

半導体市場は、モバイル機器や車載向け需要が牽引役となって引き続き緩やかな成長を継続するものと予測されております。半導体製造装置市場においても、設備投資の活性化により堅調に推移するものと見込まれます。
このような環境下において、MAPハンドラ、新型ピッカー、パワーデバイス用テスタなどの主力製品の拡販に注力するとともに、新分野であるMEMS(微小機械電子システム)市場にハンドラを投入して、営業基盤の拡大を図ってまいります。
また、開発体制の見直しによる製品競争力の強化を図る一方で、生産拠点の集約化により短納期体制を構築して生産性の向上やコスト削減を推進することで、更なる業容の拡大と収益力の向上に努めてまいります。

生産、受注及び販売の状況事業等のリスク


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02049] S100574D)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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