ザインエレクトロニクス株式会社 研究開発活動 (2014年12月期)

当社における研究開発活動は、高速インターフェース技術、表示制御技術、ドライバ技術、画像処理技術などの分野に的を絞ったミックスドシグナルLSIの開発および次世代製品のための要素技術開発を行っております。重要な研究開発成果については特許等知的財産権の取得を図っております。
当連結会計年度における研究開発費の金額は12億46百万円で、内容は以下の通りであります。

(1) 次世代インターフェース技術
当社は、更なる高速通信への可能性を拓くため、高速インターフェース新技術の開発に取り組みました。株式会社アドバンテストとの協業により、10Gbps(Gbpsは1秒当たり10億ビットの信号)以上の次世代高速インターフェース技術の開発にも適用可能な高速自動テスト技術を確立しました。今後の高品質化と優れた効率の実現に寄与することが期待されます。

(2) V-by-One®HS等高速インターフェース技術
当社は独自技術を活かしてV-by-One®HSに代表される高速インターフェース技術を開発しています。V-by-One®HS技術は、当社が蓄積してきた高速情報伝送技術とCDR技術の優れた長所を融合させ、デジタル信号を僅かな本数の情報伝送用ケーブルでリアルタイムの長距離伝送を可能としています。
V-by-One®HS技術は、民生機器、産業機器、車載機器など広範囲の市場において、情報伝送部を持つ様々な機器内で適用できます。ケーブル、コネクタ、EMI対策部品を削減し、また、安価な部品の使用時にも同等の信号伝送品質が達成可能であるなど、機器内の情報伝送システムのトータルコストの削減を図ることが可能となります。車載機器や産業機器での適用範囲を拡大するため、温度範囲および周波数範囲の広い性能を持つV-by-One®HS製品をラインアップに追加するための開発を実施しました。
また、当社が多くの回路設計資産とノウハウを蓄積しているLVDS技術を活かし、車載インフォテインメント、メーター・クラスター等車載パネルの高解像度化をサポートするため、フルHDの解像度に対応し、車載用集積回路の各種信頼試験規格として世界的に活用されているAEC-Q100に準拠した、デュアルリンクLVDS新製品を市場投入しました。
さらに、当社独自の新インターフェースであるI/OSpreader技術を開発し、4製品を市場投入しました。I/OSpreaderはスイッチング信号等に必要な伝送ケーブルを大幅削減できる技術であり、最大16本のケーブルを1本に集約できる技術です。これにより内部配線コストや配線スペースの削減が可能となります。

(3) 表示制御技術
車載インフォテインメントや産業機器に用いられる液晶パネルは高解像度化が進展しつつあり、当社はフルHD液晶表示制御技術の開発に取り組んでいます。高度な品質水準を満たし、当社独自の液晶ドライバ用高速インターフェース技術eDriConを搭載した表示制御用LSIを市場投入しました。

(4) ドライバ技術
当社は高速インターフェース技術および電源制御技術の蓄積を活用し、耐ノイズ性能が求められる産業機器市場等で活用可能なLEDドライバ技術やモータードライバ技術を開発しています。ノイズ耐性に優れたLVDS入出力を持つLEDドライバ製品やモータードライバ新製品などを市場投入しました。

(5) 画像処理技術
拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を開発し、ドライブレコーダ市場およびスマートフォン市場に投入しました。ドライブレコーダにおいては車線逸脱警告などの先進運転システム(ADAS : Advanced Driver Assistance System)機能を持つ製品に適用されました。この画像処理技術は、手振れ補正等のために通常必要とされるフレームメモリを不要とする技術を搭載したことにより、高速性能と大幅な低消費電力・低コストを両立させました。また、可視光に加えて赤外光センサにも対応した画像処理も同時に行うことができる特長を持っており、静脈認証や虹彩認証などへの応用も可能です。

※「V-by-One」、「I/OSpreader」および「eDriCon」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。