株式会社ＳＵＭＣＯ 発行済株式総数、資本金等の推移 (2014年12月期)

年月日	発行済株式総数増減数 (株)	発行済株式総数残高(株)	資本金増減額 (百万円)	資本金残高 (百万円)	資本準備金増減額 (百万円)	資本準備金残高(百万円)
2012年4月27日 (注)1	-	257,751,739	-	114,107	△86,046	-
2012年5月11日 (注)2	A種種類株式 450	257,752,189	22,500	136,607	22,500	22,500
2012年5月11日 (注)3	-	257,752,189	-	136,607	△12,000	10,500

(注)1.2012年4月27日(効力発生日)をもって資本準備金の額を減少させ、その他資本剰余金に振り替えております。
2.2012年5月11日を払込期日とする第三者割当の方法により、A種種類株式を発行しております。
3.2012年5月11日(効力発生日)をもって資本準備金の額を減少させ、その他資本剰余金に振り替えております。
4.2012年3月8日に提出した臨時報告書に記載した「手取金の使途ごとの内容、金額及び支出予定時期」について、重要な変更が生じております。
①変更の理由
当社は、2012年5月11日を払込期日とする第三者割当の方法によりA種種類株式を発行し、その発行総額45,000百万円から発行諸費用概算額を差し引いた差引手取概算額44,700百万円について、下記「②変更の内容」の「(変更前)」に記載の手取金の使途に充当する予定でした。
当社グループでは、2012年度に開始した事業再生計画に基づき、ソーラー用シリコンウェーハ事業からの撤退、半導体用シリコンウェーハ事業の生産拠点の再編と集約並びに生産体制再構築に伴う要員体制の見直し等の諸施策を着実に実施し、固定費の圧縮及び収益力の強化に努めてまいりました。然しながら、事業再生計画策定以降、事業環境が事業再生計画策定時の想定を下回る状況が続いたため、財務安定性の維持を優先し、不急と判断できる設備投資及び研究開発投資等を削減したことから、44,700百万円のうち、13,832百万円が未充当となりました。
これらの状況から、かかる未充当金の使途については、2015年3月3日付で公表した「資本増強・資本再構築プラン」と併せて検討を行い、同日付でその充当先を決定し、当社のA種種類株式を保有する新日鐵住金株式会社、三菱マテリアル株式会社及びジャパン・インダストリアル・ソリューションズ第壱号投資事業有限責任組合が2015年5月11日に金銭及びB種種類株式を対価とする取得請求権を行使することに伴い交付される金銭の一部に充当することといたしました。
②変更の内容
変更の内容は次のとおりです。
(変更前)
手取金の使途ごとの内容、金額及び支出予定時期

具体的な使途	金額	支払予定時期
①更なる競争力の向上に向けた半導体用シリコンウェーハの高精度化対応投資及び研究開発投資、等	14,100百万円	2012年6月～2015年1月
②事業用資産(ウェーハ生産設備等)の維持更新に係る設備投資	19,100百万円	2012年6月～2015年1月
③営業活動の運転資金	11,500百万円	2012年6月～2015年1月

(変更後)
手取金の使途ごとの内容、金額及び支出予定時期

具体的な使途	金額	支払予定時期
①更なる競争力の向上に向けた半導体用シリコンウェーハの高精度化対応投資及び研究開発投資、等	11,438百万円	2012年6月～2015年1月
②事業用資産(ウェーハ生産設備等)の維持更新に係る設備投資	7,930百万円	2012年6月～2015年1月
③営業活動の運転資金	11,500百万円	2012年6月～2015年1月
④A種種類株式の取得請求権行使に伴い交付される金銭の一部	13,832百万円	2015年5月