リンテック株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてきました。
また、当社グループの米国における研究機関であるLINTEC OF AMERICA,INC.のR&D Div.は、粘着製品や工業用積層材料に応用可能な独創的技術の調査とその実用化研究などを行っております。さらに、R&D Div.の研究開発拠点として、Nano-Science & Technology Centerを米国テキサス州ダラスに開設しました。近未来の新製品創出に向けて、ナノカーボン材料の一つであるカーボンナノチューブのシート化技術開発とその応用開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は6,771百万円となりました。
なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

環境対応製品として、再生PET樹脂使用比率80%以上のPETフィルムから成るラベル素材を新たに開発しました。メカニカルリサイクルと呼ばれる再生処理方法を用いた再生PETを利用したもので、環境配慮をコンセプトとするラベル素材の新アイテムとして展開を始めています。

(2) 産業工業材料分野

自動車の窓ガラスに高級感のある風合いを付与するとともに、ガラス破損時の破片の飛散防止対策としても効果を発揮するカーフィルムを開発しました。この製品は、可視光線域に近い900nm～1,200nmの波長領域をカットし、高い透明性を維持しながら優れた断熱効果を発現します。
産業機械関連では、当社の主力製品である粘着ラベルを自動貼りするラベリングシステムの開発を中心に行っており、当期は物流・通販業界向け「半自動梱包&宛名用ラベリング装置」、「フルカラープリンター搭載ラベリング装置」を開発しました。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,175百万円となりました。

(電子・光学関連)

(1) 半導体関連材料分野

LSIチップの薄型化を可能にするDBG(Dicing Before Grinding)システムとダイシング・ダイボンディングテープ機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムの開発を進め、LSIチップの多積層化と、従来のHDDに代わるソリッドステートドライブ(SSD)への適応等、LSIパッケージの高密度化に貢献しています。
電子装置関連では、半導体後工程でのウェーハ・バックグラインド工程用テープやウェーハ・ダイシング工程用テープを効率良く使用するためのアプリケーション装置開発を中心に行っています。当期はパワーデバイスおよびTSVプロセスのウェーハ表面上の凹凸にも対応可能な真空ラミネーターを新たに開発しました。また、BGテープを使用せずに極薄ウェーハを処理できるマルチウェーハマウンターの新機種を開発、発売しました。

(2) 光学機能材料分野

偏光板用やタッチパネル用の光学粘着シートやガラス飛散防止対策フィルムといったモバイル用粘着剤開発を継続しています。また、独自の光学設計によって拡散領域を制御する特殊な光拡散フィルムは、顧客要求にマッチした特性にカスタマイズすることで優位性が高まり、ディスプレイやサイネージ用途での採用が期待されています。これら製品の拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤・コーティングの開発を継続しています。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,540百万円となりました。

(洋紙・加工材関連)

特殊紙関連では、和紙調ファンシーペーパーの新色として、日本の四季をイメージした淡いパステル調の4色を開発しました。また、撥水封筒用紙の開発を進めました。
剥離材関連では、これまで環境対応製品の拡充を目指し、無溶剤型剥離紙処方の開発を推進してきました。これに加え、剥離フィルム処方についても、希釈に用いる有機溶剤の使用量を大幅に削減した製品を新たに発売しました。また、電子デバイス製造用工程フィルムで使用される帯電防止処方についても見直しを行い、基材密着性に優れ、さまざまな剥離処方と組み合わせ可能な改良処方を確立しました。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,055百万円となりました。