有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S10052YI
イノテック株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)
事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループはエレクトロニクス商社の枠組みに留まらず、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に半導体テストシステムと組込み用途向けのCPUボードの開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は3億38百万円となっており、このうち、設計開発ソリューション事業に係る研究開発費が1億42百万円、プロダクトソリューション事業に係る研究開発費が1億96百万円となっております。
(1)設計開発ソリューション事業
当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、前連結会計年度に開発を始めたインテルAtom(BayTrail)を搭載したCPUボードの量産化や、当該製品の小型化に取り組みました。さらに、高性能版のCPUであるインテル第5世代Coreシリーズ搭載のCPUボードの開発を行いました。これらの開発により、低消費電力タイプから高パフォーマンスタイプまで、最新のCPUを搭載した製品群を拡充させることができました。
BOX型PC製品であるEMBOXも大幅にラインナップを拡充しており、CPUボードと合わせて、顧客の選択肢が大幅に広がることで、受注の増大を見込んでおります。
IoT(Internet of Things)に向けた取り組みでは、インテル社が提唱するIoT GatewayとしてEMBOX T3564の開発に成功し、今後加速的な普及が予想されるIoTに対応する製品の販売を開始したことで、新規市場、新規顧客の獲得ができるものと見込んでおります。
翌連結会計年度は、従来と同様に顧客の最終製品をより意識した製品を早い段階で企画・開発し、ターゲットとする市場に向けた製品群の拡販を行う予定です。今後も引き続き開発の効率化や生産管理体制の充実を図ってまいります。
(2)プロダクトソリューション事業
当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、新型フラッシュメモリテスタの開発を行い、当連結会計年度内に試作機を完成させることができました。当該製品は翌連結会計年度より販売を開始する予定です。
グループ会社との共同開発においては、連結子会社である株式会社レグラスとの間で、イメージセンサー評価解析装置やスマートフォンなどに搭載されるセンサー試験装置の開発を開始いたしました。
また、連結子会社であるSTAr Technologies, Inc.では、世界初となる機能試験が可能な3D-IC向け信頼性試験装置やゼロフットプリントアナログミックスドシグナルテスタの開発を行いました。さらに、当社とのトータルソリューション提案の一助となる3D-IC向けウエハーテスト用垂直プローブカードの開発にも注力いたしました。
翌連結会計年度においても、当社グループのエンジニアリング力を活かした特徴のある製品の開発に取り組んでまいります。
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に半導体テストシステムと組込み用途向けのCPUボードの開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は3億38百万円となっており、このうち、設計開発ソリューション事業に係る研究開発費が1億42百万円、プロダクトソリューション事業に係る研究開発費が1億96百万円となっております。
(1)設計開発ソリューション事業
当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、前連結会計年度に開発を始めたインテルAtom(BayTrail)を搭載したCPUボードの量産化や、当該製品の小型化に取り組みました。さらに、高性能版のCPUであるインテル第5世代Coreシリーズ搭載のCPUボードの開発を行いました。これらの開発により、低消費電力タイプから高パフォーマンスタイプまで、最新のCPUを搭載した製品群を拡充させることができました。
BOX型PC製品であるEMBOXも大幅にラインナップを拡充しており、CPUボードと合わせて、顧客の選択肢が大幅に広がることで、受注の増大を見込んでおります。
IoT(Internet of Things)に向けた取り組みでは、インテル社が提唱するIoT GatewayとしてEMBOX T3564の開発に成功し、今後加速的な普及が予想されるIoTに対応する製品の販売を開始したことで、新規市場、新規顧客の獲得ができるものと見込んでおります。
翌連結会計年度は、従来と同様に顧客の最終製品をより意識した製品を早い段階で企画・開発し、ターゲットとする市場に向けた製品群の拡販を行う予定です。今後も引き続き開発の効率化や生産管理体制の充実を図ってまいります。
(2)プロダクトソリューション事業
当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、新型フラッシュメモリテスタの開発を行い、当連結会計年度内に試作機を完成させることができました。当該製品は翌連結会計年度より販売を開始する予定です。
グループ会社との共同開発においては、連結子会社である株式会社レグラスとの間で、イメージセンサー評価解析装置やスマートフォンなどに搭載されるセンサー試験装置の開発を開始いたしました。
また、連結子会社であるSTAr Technologies, Inc.では、世界初となる機能試験が可能な3D-IC向け信頼性試験装置やゼロフットプリントアナログミックスドシグナルテスタの開発を行いました。さらに、当社とのトータルソリューション提案の一助となる3D-IC向けウエハーテスト用垂直プローブカードの開発にも注力いたしました。
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02724] S10052YI)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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