有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1004EH1
ダイトロン株式会社 研究開発活動 (2014年12月期)
事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、LSI製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内子会社セグメントのダイトロンテクノロジー株式会社及びダイトデンソー株式会社を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は141,220千円(消費税等は含まれておりません)であり、主な内容は次のとおりであります。
①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置の開発と製品化を行っており、主として環境に貢献すると期待されるLED照明に関わる装置等の開発を推進しております。
・照明用高輝度LED用テスター装置の開発と製品化
・照明用LEDモジュール組立装置の開発と製品化
・照明用LED共晶ボンダーの開発と製品化
・高出力レーザーダイオード対応エージング装置の開発と製品化
・高速高精度計測システムの開発と製品化
②半導体製造装置(洗浄装置、検査装置等)の開発と製品化を行っており、ICの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。
・ウェーハ洗浄装置の開発と製品化
・次世代ウェーハ(φ450㎜)対応面取装置の開発と製品化
・大電流短パルステスターの開発
③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。
・真空用、車両用コネクタの開発と製品化
・耐水、耐圧コネクタの開発と製品化
・光ファイバーコネクタ並びにガラスシールファイバーコネクタの開発と製品化
・医療規格対応スイッチング電源の開発と製品化
当連結会計年度における研究開発費の総額は141,220千円(消費税等は含まれておりません)であり、主な内容は次のとおりであります。
①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置の開発と製品化を行っており、主として環境に貢献すると期待されるLED照明に関わる装置等の開発を推進しております。
・照明用高輝度LED用テスター装置の開発と製品化
・照明用LEDモジュール組立装置の開発と製品化
・照明用LED共晶ボンダーの開発と製品化
・高出力レーザーダイオード対応エージング装置の開発と製品化
・高速高精度計測システムの開発と製品化
②半導体製造装置(洗浄装置、検査装置等)の開発と製品化を行っており、ICの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。
・ウェーハ洗浄装置の開発と製品化
・次世代ウェーハ(φ450㎜)対応面取装置の開発と製品化
・大電流短パルステスターの開発
③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。
・真空用、車両用コネクタの開発と製品化
・耐水、耐圧コネクタの開発と製品化
・光ファイバーコネクタ並びにガラスシールファイバーコネクタの開発と製品化
・医療規格対応スイッチング電源の開発と製品化
事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02898] S1004EH1)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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