太陽ホールディングス株式会社 研究開発活動 (2015年3月期)

当社グループは「我がグループの「あらゆる技術」を高め、革新的な製品をもって、夢あるさまざまなモノをグローバルに生み出し、楽しい社会を実現します。」という経営理念のもと、エレクトロニクス分野で高度情報化社会や快適な環境に貢献する各種絶縁材料、導電性材料等の研究開発を行っています。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は2,213百万円となり、前連結会計年度に比べ619百万円増加しています。

注力した研究内容と成果は以下のとおりです。
① ソルダーレジスト
当社の主力製品であるリジッド基板に使用されるSRは、お客様とのコミュニケーションを第一にあらゆる要求に素早く確実に応えるべく研究開発を推進しています。スマートフォンに代表される情報端末用基板では、小型、高密度化が進展し、配線の微細化に伴い位置精度の向上が求められダイレクト露光方式が浸透しています。当社ではこの露光方式に適合させたSRを早くから開発し採用されています。今後とも更なる生産性向上を目的とした高感度なSRの開発に注力していきます。
PKG基板に使用されるSRは、微細化・薄膜化に有利なドライフィルムの採用が増大しています。高い絶縁信頼性をドライフィルムで実現することによりスマートフォン関連部材である最先端PKG基板に採用されています。ドライフィルムは従来の液状と比較し、加工中の溶剤の揮発が少なく環境に優しい特性も有しており、今後の需要の増加に応えるべく着実に開発を進めています。また、お客様の御要望が多様化され、緑色だけでなく、黒色のドライフィルム型SRについても評価が進んでいます。
省エネルギーの観点から注目されているLEDランプの特性を最大限に発揮することを目的に、高反射白色SRが採用されています。近年では長期信頼性を目的とした不純物を削減した白色SRを開発し、お客様の採用が決定しています。
自動車の電装基板に使用されるSRは、高温下での使用や振動など過酷な環境に曝されるため、従来よりも耐熱性や強度が必要とされます。これに十分に耐えうる熱分解温度と強度を向上させた高耐熱SRを開発しました。今後は市場への展開を進めていきます。
近年、注目されているインクジェット塗布機に対応したSRを開発し、お客様と共に評価を進めています。インクジェット塗布工法は、乾燥・露光・現像工程が省略され、環境に優しい基板作製工法の一つです。今後も新規工法に対応した製品開発を進めていきます。
② 導電材料
スマートフォン、タブレットPCを中心に市場拡大が著しいタッチパネル向け電極材料の開発を積極的に進めており、スクリーン印刷用銀ペーストを開発し採用されています。さらに高精細パターン形成が可能なフォトタイプの材料開発をお客様とともに進めています。また、将来材料として貴金属を使用しない導電ペーストの研究も進めています。
③ 層間絶縁材
PKG基板に使用される層間絶縁材料のうちドライフィルムタイプの絶縁材料を開発しており、PKG基板製造への新規参入や、新しい工法で基板製造を検討しているお客様のニーズに合致した製品を開発しています。現在、エンドユーザー様にて採用に向けた認定試験を受けている段階ですが、今後はドライフィルムだけに留まらず、お客様の新しい要求に沿った製品を開発していきます。
④ 感光性カバーレイ
スマートフォンやタブレットPCの軽量薄型化により、基板を搭載する内蔵スペースが狭小化してきたため、従来のリジッド基板主体から、柔軟で折りたたみ収納できるフレキシブル基板の使用が増加しています。当社は市場のニーズである微細加工性と耐熱性・折り曲げ性などの機械特性の両立に応えるため、感光性カバーレイを新規に開発・発表しました。今後はこの新材料の実用化と用途拡大に向けてお客様と共に開発を進めていきます。

⑤ 導電性接着剤
スマートフォンやタブレットPCなどの情報端末機器は、メインボードにリジッド基板が、その他にはフレキシブル基板が多く使用されています。これらの基板を接合する方法として一般的にコネクターが使用されていますが、高密度化に伴う狭ピッチ接続対応や軽量化に寄与するため、低温かつ短時間硬化が可能な異方導電性接着剤が求められており、その開発を行いサンプルワークを開始しました。