有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S1007VMF
シンデン・ハイテックス株式会社 事業の内容 (2016年3月期)
当社グループは、当社、海外子会社5社により構成されており、液晶、半導体、電子機器の仕入及び販売を主たる業務としております。
当社は、国内電子機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連付けた記載はしておりません。参考のため、品目区分として記載しております。
(1)液晶商品
主に韓国の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。
(2)半導体商品
① メモリ:メモリには、パソコンの主記憶装置として多く使われ、また多くのデジタル家電製品に使われるDRAM、デジタルカメラ画像保存用デバイスや音楽プレーヤに欠かせないNANDフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。
当社は、主に韓国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。当該商品は、コピー、プリンタ、デジタルカメラ、AV機器等に使用されております。
② ASSP(注)1、ASIC(注)2、CPU(注)3、GPU(注)4:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れ、国内顧客へ販売しております。
また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われている商品ですが、当社は米国メーカより仕入れ、パソコン用途以外の顧客向けに販売しております。
③ LED:当社は韓国メーカより仕入れたLEDを顧客に販売しております。
④ ファウンドリ(注)5:当社は、顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国の半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。
(注)1.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用ICです。
2.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムICです。
3.CPU(Central Processing Unit):コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。
4.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。
5.ファウンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。
(3)電子機器商品
国内メーカの検査装置モジュール及び国内、台湾のモジュールメーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。また、イタリアのメーカより仕入れた通信モジュールを国内の顧客へ販売しております。
(4)その他
電池関連商品及び半導体・液晶用部材を顧客へ販売しております。
[事業系統図]
当社は、国内電子機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連付けた記載はしておりません。参考のため、品目区分として記載しております。
(1)液晶商品
主に韓国の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。
(2)半導体商品
① メモリ:メモリには、パソコンの主記憶装置として多く使われ、また多くのデジタル家電製品に使われるDRAM、デジタルカメラ画像保存用デバイスや音楽プレーヤに欠かせないNANDフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。
当社は、主に韓国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。当該商品は、コピー、プリンタ、デジタルカメラ、AV機器等に使用されております。
② ASSP(注)1、ASIC(注)2、CPU(注)3、GPU(注)4:ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れ、国内顧客へ販売しております。
また、CPU、GPUについては、パソコンで多く使われている商品ですが、当社は米国メーカより仕入れ、パソコン用途以外の顧客向けに販売しております。
③ LED:当社は韓国メーカより仕入れたLEDを顧客に販売しております。
④ ファウンドリ(注)5:当社は、顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国の半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。
(注)1.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用ICです。
2.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムICです。
3.CPU(Central Processing Unit):コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。
4.GPU(Graphics Processing Unit):3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。
5.ファウンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。
(3)電子機器商品
国内メーカの検査装置モジュール及び国内、台湾のモジュールメーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。また、イタリアのメーカより仕入れた通信モジュールを国内の顧客へ販売しております。
(4)その他
電池関連商品及び半導体・液晶用部材を顧客へ販売しております。
品目 | 用途 | 取扱会社 | |
液晶 | 液晶モジュール | カーナビ プリンタ 産業用機器 | 当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Singapore Pte. Ltd. Shinden (Thailand) Co., Ltd. |
半導体 | メモリ | プリンタ MFP デジタルカメラ 産業用機器 カーナビ カーオーディオ | 当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Hightex Korea Corporation Shinden Singapore Pte. Ltd. Shinden (Thailand) Co., Ltd. |
ASSP | デジタルカメラ カーナビ 産業用機器 メモリモジュール部材 | 当社 Shinden Hong Kong Limited | |
ASIC | MFP プリンタ 産業用機器 | 当社 | |
CPU・GPU | アミューズメント 産業用機器 MFP | 当社 | |
LED | 民生用機器 OA機器 | 当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Hightex Korea Corporation | |
ファウンドリ | スマートフォン TV カーオーディオ 通信モジュール | 当社 | |
電子機器 | 検査装置モジュール | 産業用機器 | 当社 |
メモリモジュール | サーバー MFP メモリモジュール部材 | 当社 Shinden Hong Kong Limited | |
通信モジュール | 車載用機器 産業用機器 | 当社 | |
その他 | 電池関連商品 | 産業用機器 | 当社 Shinden Hightex Korea Corporation |
部材 | 半導体・液晶用部材 | 当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Korea Techno Co., Ltd. |
[事業系統図]
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