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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100UG1F (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社テクニスコ 沿革 (2024年6月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

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1970年2月東京都港区芝に、株式会社第一製砥所(現株式会社ディスコ)の研削切断加工技術を研究開発する目的で、株式会社精密切断研究所を個人出資により設立
1971年9月東京都品川区南品川に切断加工工場である品川工場を新設し株式会社テクニスコに商号変更
1972年9月株式会社ディスコ66.7%出資によりディスコグループに参加
1987年8月広島県呉市広多賀谷に広島工場を新設
1989年4月株式譲渡により株式会社ディスコ100%出資の子会社となる
1993年8月品川工場を広島工場に移転し加工部門を増強
1999年10月品質マネジメントシステムISO9002を取得
2001年12月東京都品川区南品川に新社屋を竣工
2002年1月東京都品川区南品川の新社屋に本店を移転
2002年7月広島工場にて環境マネジメントシステムISO14001を取得
2005年9月中華人民共和国にTECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.を100%子会社として設立
2005年11月品質マネジメントシステムISO9001を取得
2008年1月TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、品質マネジメントシステムISO9001を取得
2009年2月TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、環境マネジメントシステムISO14001を取得
2014年10月MBO(マネジメント・バイアウト)の実施により株式会社ディスコより独立
2015年3月TECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.にて、自動車産業特化品質マネジメントシステムISO/TS16949を取得
2016年12月海外企業より、シルバーダイヤ(高い熱伝導を持つ銀とダイヤモンドの複合材料)製造に関する特許の使用許諾契約を締結
2017年8月シンガポールにTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.を100%子会社として設立
2018年4月TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、シルバーダイヤの製造を開始
2018年8月シルバーダイヤ製品のサンプル提供を開始
2019年5月ドイツにTECNISCO EUROPE GmbHを100%子会社として設立
2022年4月
2023年7月		TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、品質マネジメントシステムISO9001を取得
TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、環境マネジメントシステムISO14001を取得
2023年7月

2023年7月		TECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.にて、労働安全衛生マネジメントシステムISO45001を取得
東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場

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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E38523] S100UG1F)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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